按照苹果以往的惯例，芯片产品线每 18 个月更新一次，因此根据该时间表，M2 将在今年晚些时候推出。
根据 DigiTimes 的报道，M2 将基于台积电的 4nm 工艺，在性能和功率效率上超过台湾制造商的 5nm 架构。
在 M1 被限制为最多 8 核 GPU 的情况下，M2最多可以配备 10 核 GPU，但 CPU 内核的数量可能会保留为 8 个，其中 4 个将是性能内核，而其余 4 个将是功率效率变体。据说苹果正在准备配备新芯片组的 MacBook Pro，但与 M1 版本一样，有传言称其设计不会有任何变化。
此前，业内人士预测即将推出的全新MacBook Air将采用M2芯片，但据著名分析师郭明錤预测，苹果将继续使用 M1，就像以前的型号一样，但设计上的改变仍在进行中。
就像它如何宣布 M1 Pro 和 M1 Max 以及重新设计的 2021 款 MacBook Pro 机型一样，Apple 可能会在今年第四季度举办一场活动来宣布新的 SoC，并展示使用 M2 的产品。
最前沿的电子设计资讯
