近日，三星电子证实其芯片代工制造部门机密数据被窃。
作为世界上少数拥有先进技术的半导体芯片制造商之一，其正计划在今年晚些时候投产 3nm 工艺节点。除了自家的智能手机等设备，三星还有为其它客户提供代工服务。
据《韩国中央日报》表示，三星代工的一名员工可能拍摄了该公司芯片制造技术的机密信息。该员工被指控在家工作时用智能手机拍摄了显示此信息的电脑屏幕。此外，他们没有拍几张照片；相反，韩国媒体的报道推测已经拍摄了数百个商业机密。
信息捕获的精确性质是不确定的，所涉及的芯片制造技术的产生也是如此。不过，据推测可能涉及三星的 3nm 和 5nm 技术。这些是世界上最新的产品，只有台湾半导体制造公司 (TSMC) 和美国芯片巨头英特尔公司提供类似的产品。
三星 Foundry 的图表显示了晶体管从 FinFET 到 GAAFET 再到 MBCFET 的演变。这家韩国公司的 3nm 工艺将使用与国际商业机器公司 (IBM) 合作开发的 GAAFET 晶体管。不过，三星的生产效率早已引发业界对其以往芯片技术的一些质疑。图片：三星电子
根据三星给《每日邮报》的一份声明：
“此人因违反信息保护规则正在接受调查。但目前尚不清楚被盗信息的类型以及此人是否将其交给第三方。”
虽然在制造计算半导体方面落后于台积电和英特尔，但结合其内存部门，三星在合同制造商方面是全球第二大芯片公司。根据研究公司 TrendForce 收集的数据，这家韩国公司在去年第四季度获得了 55 亿美元的收入，但这一数字远远落后于台积电，台积电去年第四季度的收入为 150 亿美元。同一个季度。
三星的目标是在今年下半年制造其首批 3nm 订单，同时台积电计划开始生产领先的芯片技术。据报道，这两家公司都在这一领域遭遇了产量问题，导致主要客户影响他们的计划。但是，双方都没有在该地区发表任何官方评论。在芯片行业，良率是指晶圆中通过资格和质量控制测试的芯片数量。
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