此前，由于三星电子芯片代工良率低，高通骁龙8 Gen 1芯片就转为台积电代工，以期望获得更明显的性能提升和功耗下降。
但据媒体报道，改由台积电代工后，骁龙8 Gen 1 Plus耗电量仍高于预期，高通恐怕得被迫降频。有消息人士称，高通增强版旗舰芯片骁龙8 Gen 1 Plus的Cortex X2核心相当耗能，高频率吃电状况尤为严重。
此前网友对比台积电量产的华为海思麒麟9000、苹果A14处理的性能，发现骁龙888芯片发热量过大。
Digitimes的分析认为骁龙888的发热问题主要原因应该就是三星的5nm工艺未能达到预期，从而降低X1核心的功耗，导致了这一问题。
此后，高通将新旗舰芯片的骁龙8 Gen 1 Plus系列交给台积电代工。
相关科技行业消息人士称，现阶段的内部测试中，骁龙8 Gen 1 Plus耗电量并未得到改善。
业内人士认为，处理器表现差强人意或许跟高通Arm核心设计有一定的原因。
在美国超微半导体（AMD）收购美国ATI图形芯片资产时，美国高通捡了个大便宜、顺便拿走了ATI研发多年的移动平台GPU芯片技术，这变成了高通骁龙芯片的亮点。
而高通发布新款旗舰骁龙SoC平台，基本是选择直接集成了ARM团队推出的“公版”Cortex X1/2核心。
但据了解，ARM推出的所谓全新Cortex X1/2核心，确实存在性能高、功耗也高的诟病。
高通可能最终选择给处理器Cortex X2核心降频。这就表示骁龙8 Gen 1与骁龙8 Gen 1 Plus性能差异不会太大。
业内预计骁龙8 Gen 1 Plus将在6月发布。据悉，多家厂商的旗舰机将使用此处理器，包括一加10 Ultra、华为Mate 50、小米Mix Fold 2以及小米12 Ultra。
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