在日前的华为2021年年报发布会上，华为轮值董事长郭平首次公开确认芯片堆叠技术，他表示未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能。同时，采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。
近日，国家知识产权局官网显示，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
而从专利申请日来看，华为早在2019年就对芯片堆叠技术进行了布局。
专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
具体来看，该芯片堆叠封装（01）包括：
设置于第一走线结构（10）和第二走线结构（20）之间的第一芯片（101）和第二芯片（102）；
所述第一芯片（101）的有源面（S1）面向所述第二芯片（102）的有源面（S2）；第一芯片（101）的有源面（S1）包括第一交叠区域（A1）和第一非交叠区域（C1），第二芯片（102）的有源面（S2）包括第二交叠区域（A2）和第二非交叠区域（C2）；
第一交叠区域（A1）与第二交叠区域（A2）交叠，第一交叠区域（A1）和第二交叠区域（A2）连接；
第一非交叠区域（C1）与第二走线结构（20）连接；
第二非交叠区域（C2）与第一走线结构（10）连接。
此外，绝数码博主@厂长是关同学 称，华为这次公开的堆叠技术，意味着华为其实已经完成了基础测试和实验测试。
该博主表示，从他了解到的一些信息来看，堆叠芯片会在18个月内与我们见面，到时候大家应该会看到相关领域的应用。
博主@厂长是关同学 还透露，对于硅基芯片堆叠技术的部分，其实华为已经研判了很久，包括测试和方式也很多种，今天公开的专利只是其中一个堆叠方法的专利展示。
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