此前，有网友称12代酷睿Alder Lake升级为LGA1700接口后，处理器和插槽均为长方形，部分散热器下压力不均匀会导致处理器中间部分受压高，时间一长可能会让处理器略微变形，使散热器和芯片之间产生间隙，最终削弱散热效果（影响不同，通常在 5C 左右）。
对此， Intel对外媒Tom's Hardware回应表示，12代酷睿的IHS（集成式散热，其实就是“顶盖”）没有收到超出设计的投诉，安装后可能会出轻微变形，但这种偏差在预期内，不会有问题。Intel同时建议用户不要自行对顶盖或者散热部门做任何魔改，否则出现预期之外的问题将失去质保。
"We have not received reports of 12th Gen Intel Core processors running outside of specifications due to changes to the integrated heat spreader (IHS). Our internal data show that the IHS on 12th Gen desktop processors may have slight deflection after installation in the socket. Such minor deflection is expected and does not cause the processor to run outside of specifications. We strongly recommend against any modifications to the socket or independent loading mechanism. Such modifications would result in the processor being run outside of specifications and may void any product warranties." —Intel Spokesperson to Tom's Hardware.
下面是事件发生前和发生后的图片对比：
正如你在上面看到的，散热器的平面和IHS之间有明显的间隙，背面的光照可以证明这一点。
英特尔还对一些媒体的提问做了解答：
对ILM的设计是否有任何计划的改变？这种情况可能只存在于某些版本的ILM。能确认这些ILM是符合规格的吗？
根据目前的数据，我们无法将IHS的偏移变化归因于任何特定的供应商或插座机制。然而，我们正在与我们的合作伙伴和客户一起调查任何潜在的问题，我们将酌情提供有关解决方案的进一步指导。
一些用户报告说，偏转问题导致热传递减少，这是有道理的，因为它显然影响了IHS与散热器的接触，如果配接不良导致撞热墙而降速，英特尔是否会对这些产品进行退货和检修？
轻微的IHS偏移是意料之中的，不会导致处理器超出规格运行，也不会阻止处理器在适当的工作条件下达到公布的频率。我们建议观察到其处理器有任何功能问题的用户与英特尔客户服务部联系。
芯片万去问题也影响到主板--由于芯片持续弯曲，最终也会使插座的后部弯曲，从而影响到主板。这就引起了对贯穿主板PCB的导线的损坏的可能性，这种情况也在规格范围内吗？
当主板上出现背板弯曲时，翘曲是由放置在主板上的机械负载造成的，以便在CPU和插座之间进行电气接触。IHS变形和背板弯曲之间没有直接的联系，它们都是由插座的机械负载造成的。
对于那些想知道是否有任何非官方的解决方法的人来说，确实存在一个已经由Igor'sLAB测试过的垫圈模型。然而，英特尔今天已经警告说，这种修改很容易使你的保修失效。
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