据EDN电子技术设计报道，外媒Tom's Hardware 日前通过供应链中的多个来源确认，X670 和 B650 AM5 平台仅支持 DDR5 内存。此外，AMD 已将其 AM5 主板的芯片组转向基于小芯片的设计，因此某些型号将配备双芯片。
据称AM5平台暂时仅支持DDR5内存，无论高端的X670芯片组还是主流的B650芯片组都不会提供对DDR4内存的支持。不过仍未确定Ryzen 7000系列的内存控制器是否支持DDR4，因为低端的A系列芯片组若能支持DDR4内存可以降低入门平台的装机成本，不过似乎也不太可能。
随着PMIC和VRM供应的改善，DDR5内存的供应缓解，价格有所回落，但未来一段时间内，DDR5内存的价格大概率仍高于DDR4内存。英特尔下一代Raptor Lake在内存类型支持上延续了Alder Lake的设计，继续同时支持DDR4和DDR5，现有的600系芯片组也能提供支持。对于中低端市场而言，AMD仅支持DDR5内存很可能在竞争中处于劣势。
AMD在新一代芯片组上，选择与华硕的子公司祥硕科技（ASMedia）合作，传闻采用台积电6nm工艺制造。
报道称部分 AM5 插槽平台将支持双芯片，仅适用于旗舰 X670 芯片组，而不适用于主流 B650 和入门级 A620 芯片组，X670是双芯片，而B650是单芯片。B650芯片组通过四个PCIe 4.0通道与Ryzen 7000系列相连，自身可以提供八个PCIe 4.0通道，以及四个SATA端口和多个USB端口。
定位高端的X670芯片组目前仍然存有疑问，新的流言指X670平台有两颗相同的芯片，但不会以南北桥的形式排列，将提供双倍于B650芯片组的扩展性。AMD在新一代600系列芯片组上的策略与现有的600系列芯片组并不相同，新的解决方案在设计上更灵活，也能更好地控制成本。
在AMD的Zen2架构中，AMD在原来MCM多芯片设计上再进一步，改用了chiplets小芯片设计，简单来说就是将CPU核心与IO核心分离，分别使用不同的工艺，前者是台积电7nm工艺，后者是GF 14/12nm工艺。
那这种设计到底能带来什么好处呢？AMD曾公布了7nm Zen2在不同核心配置下的成本对比数据。
首先来看桌面版的，如果将16核32线程的锐龙3代作为100%基准，那么采用原生核心的16核处理器成本将超过2，至少是两倍的成本。
如果是EPYC霄龙处理器，那么核心数越多，成本优势就越明显，64核7nm锐龙作为基准的话，那么48核的成本就是0.9，而原生48核设计的成本至少是1.9，依然是两倍水平。
当然，随着核心数的减少，成本收益也会下滑，桌面8核的成本就跟原生核心设计差不多了，16核及以上才会有比较明显的成本降低。
原因也很简单，因为AMD的小芯片设计中，还有IO核心是14nm工艺生产的，这部分成本比较固定，不会随着核心数而增减，所以CPU核心越少，成本优势就不明显，核心越多就越明显。
目前还没有更多关于AM5小芯片设计的详细信息。
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