作为全球最大的半导体代工厂，台积电占据着全球63%的半导体代工市场份额。台积电的发展壮大让日本和美国倍感压力。
据《日经亚洲评论》报道称，日本和美国已同意密切合作，推进 2nm 半导体工艺开发和量产。报道称，美日两国政府的想法是利用两国各自的技术优势，建立一个最先进的半导体供应链，该供应链非常“安全”，不会将技术泄漏给中国。
据EDN电子技术设计了解，日本公司目前主要是在部分半导体设备、材料及传感器方面有优势， 台积电日本工厂的工艺属于成熟工艺，并不算特别先进的，日本并不甘心在先进工艺方面落败，日经财经报纸发表的一篇报道称，日本经济产业大臣萩田晃一于5月2日抵达美国，就这一合作努力进行了会谈。日经新闻网等外媒称，美日希望结成尖端芯片联盟，在2纳米级芯片生产方面赶超台积电等企业，重新引领整个半导体行业。
《日经》表示日本在硅片制造、光敏剂制造、半导体表面处理用磨料等重要半导体技术方面具有优势，并建立了一些关键的半导体制造设备。可能参与合作的一些日本组织包括Tokyo Electron、佳能和国立先进工业科学技术研究所。
不过目前具体详情还没有公布，日本参与的厂商包括佳能、Tokyo Electron等等，但2nm工艺具体谁来生产还没有信息。
目前尚不清楚美国方面将涉及哪些技术和商业实体，但看起来很可能是 IBM和英特尔。
萩田晃一参观了美国最先进的半导体研究设施，并与 IBM 的 CTO Dario会面
报道称，新的日美技术协议有几个关键原因。除了推进芯片研发合作之外，还将讨论防止尖端技术外流事宜。
“美国和日本都将中国因素考虑在内，正在制定一套防止技术泄露的框架。”日经新闻网在导语里这样写道。
日美协议的另一个原因是台积电不会在岛外建立尖端的代工厂。
台积电在美国和日本广受欢迎的代工计划预计将仅限于 10-20nm 芯片生产。同时，台积电预计将在 2026 年向客户提供中国台湾制造的 2nm 产品。
自 1990 年以来，曾占据过全球半导体一半市场的日本对全球半导体市场的参与度急剧下降。2022年其市场份额将接近10%。
有评论称，美国加大芯片投资力度以“抗衡中国”，日媒着重关注“防止对华技术外泄”，对中国如此“念念不忘”，潜台词或都是焦虑。
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