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eFPGA IP技术加持,SoC设计竞赛升温

2022-05-07 16:24:31 Majeed Ahmad,EDN/Planet Analog主编 阅读:
随着SoC设计人员致力于将可重配置性整合于其通讯和数据中心芯片,嵌入式FPGA (eFPGA)技术正持续其发展动能...

随着SoC设计人员致力于将可重配置性(reconfigurability)整合于其通讯和数据中心芯片,嵌入式FPGA (eFPGA)技术正持续其发展动能。此外,包括物联网(IoT)、工业、消费和航天/国防等各产业领域也着眼于在单一SoC中,利用eFPGA技术服务于要求各不相同的多种应用中。ijUednc

eFPGA技术让开发人员能够为其SoC设计增加灵活性,从而显著地延长芯片的使用寿命。此外,从更长期的时间来看,它还足以清偿高昂的开发成本。ijUednc

Flex Logix执行长Geoff Tate如今更坦然地声称,eFPGA技术已经远远超越了五年前仅在验证和测试芯片中才能看到的新式IP了。“截至去年12月的过去五年间,我们看到IP授权数量的复合年成长率(CAGR)为71%,其中大部份的授权都用于生产芯片。”ijUednc

Flex Logix声称已将其EFLX eFPGA IP授权给32家SoC开发商,包括美国空军研究实验室(Air Force Research Laboratory)、波音(Boeing)、美国国防部先进研究计划署(DARPA)、大唐电信(Datang Telecom)/宸芯科技(MorningCore Technology)、瑞萨电子(Renesas Electronics)/ 戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)、桑迪亚国家实验室(Sandia National Labs)、SiFive和索思未来(Socionext)等。该公司的eFPGA IP可用于7nm、12nm、16nm、22nm、28nm和40nm制程节点,同时计划在未来发布更先进的节点。ijUednc

图1:EFLX的模块组化产品组合让设计人员得以将eFPGA架构分布在整块芯片上。(数据源:Flex Logix)ijUednc

Flex Logix的EFLX技术让芯片开发人员得以建置从几千个查找表(LUT)到数十万个LUT的eFPGA,其每平方毫米(mm)的密度相当于同一代制程中的领先FPGA厂商。此外,其模块化设计让开发人员得以将数组分布在整块芯片中,具有全逻辑或重DSP,并将RAM整合于多种类型的数组中。ijUednc

更多IP合约进行中

另一家宣布获得授权的eFPGA IP供货商是Menta。法国eFPGA IP供货商已与 Trusted Semiconductor Solutions签署策略合作伙伴关系;Trusted Semiconductor主要生产受出口管制技术节点的抗辐射IC。因此,国防业的客户可以直接与Trusted Semiconductor合作,根据Menta的IP指定其可编程需求,然后根据目标代工技术对其进行调整。ijUednc

QuickLogic则是另一家宣布赢得合约订单的eFPGA IP供货商。 2020年6月,总部位于加利州圣何西的这家半导体公司推出了QuickLogic开放式可重配置运算(Open Reconfigurable Computing;QORC)计划,该计划为硬件和软件开发人员配备了用户社群和QuickLogic都支持的工具。ijUednc

2021年9月,QuickLogic推出了Australis eFPGA IP Generator,这让芯片开发人员能够以简单且高度自动化的方式定义并建置客制化eFPGA IP。其标准单元设计方法让SoC设计人员产生客制的eFPGA IP,并且能在两到三个月内完成交付。ijUednc

图2:Australis是QuickLogic累积三十年FPGA技术经验的结晶。(数据源:QuickLogic)ijUednc

Australis能够为不同代工厂的不同制程生产eFPGA IP。QuickLogic声称采用在全球三大晶圆厂制程中支持的22奈米节点。该公司并暗示将在2022年宣布更多的eFPGA合约。ijUednc

(参考原文:How eFPGA IP suppliers are all set to raise the SoC design game,编译:Susan Hong)ijUednc

责编:Demi
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