上月底，英特尔宣布他们的第 14 代 Meteor Lake CPU 已实现开机，计划于 2023 年发布。在近日举行的英特尔 Vision 2022 大会上，该公司首次近距离展示其 14 代 Meteor Lake CPU，这款芯片采用两种封装方式，分为“标准”和“高密度”，利用英特尔和台积电制造的核心 IP。然后在后处理阶段将它们集成并装在一个包装中。
在 Meteor Lake，英特尔计划引入新的封装技术。具体来说，它计划使用 EMIB（2.5D 芯片堆叠）和 Foveros（3D 芯片堆叠）等封装技术将多个芯片（称为瓦片）封装在一个封装中。CPU 瓦片在英特尔工厂生产，GPU 瓦片在台积电工厂生产，它们在后处理（将裸片封装在封装中的过程）中集成并以一个封装形式发货。
PC-Watch表示，乍一看，Intel 发布的封装似乎只有一个 die，但仔细一看，可以发现封装内安装了多个 die。这次展出了普通尺寸封装和高密度封装两种类型的 Meteor Lake。
第一个是标准封装，第二个是高密度封装。第 12 代 Alder Lake 和第 14 代 Meteor Lake 封装之间的主要区别之一是后者缺少 PCH 裸片，而是采用平铺架构设计将其集成在同一芯片上。仔细观察上图，主芯片至少由四个瓦片组成，每个瓦片都可以提供更多的瓦片，这对于基于新 tGPU (Tile-GPU) 设计的 GPU 来说是必然的。
除了 Meteor Lake，Chipzilla 还展示了采用 HBM 和非 HBM 的英特尔 Sapphire Rapids 的 Quad-Tile 封装，包括其旗舰 GPU 的特写镜头，即采用 Xe-HPC 架构的 Ponte Vecchio。
Sapphire Rapids 是使用 2.5D 安装的 EMIB 将四个裸片安装在一个封装上的产品。在同一个封装中实现与 AMD EPYC（霄龙）相同数量的内核是可能的。这次展出的是普通版的蓝宝石激流和搭载HBM2的蓝宝石激流。此外，虽然英特尔提到这次已经开始出货 Sapphire Rapids，但并未正式公布该产品。
同时，英特尔也在展出Ponte Vecchio的实际产品，相当于Xe面向HPC的产品（Xe-HPC）。Ponte Vecchio 是一个巨大的 GPU，在一个封装中包含 47 个图块（die），预计将与 NVIDIA 最近发布的 NVIDIA H100 GPU 竞争。
第 14 代 Meteor Lake CPU 将采用全新的平铺架构方法。基于英特尔自己的 7nm 工艺制造，它称之为“Intel 4”，新 CPU 将通过 EUV 技术将每瓦性能提高 20%，并计划在 2022 年 2 小时前流片（制造就绪）。首批 Meteor Lake CPU 计划在 2023 年 1 小时前发货，预计同年晚些时候上市。
据英特尔称，第 14 代 Meteor Lake CPU 将采用全新的平铺架构，这基本上意味着该公司已决定全面使用小芯片。Meteor Lake CPU 上有 3 个Tile。有 IO Tile、SOC Tile 和 Compute Tile。Compute Tile 包括 CPU Tile 和 GFX Tile。CPU Tile 将使用新的混合核心设计，以更低的功耗提供更高性能的吞吐量，而图形 tile 将不同于我们以前见过的任何东西。
正如 Raja Koduri 所说，Meteor Lake CPU 将使用平铺 Arc 图形驱动的 GPU，这将使其成为全新的芯片级图形。它既不是 iGPU 也不是 dGPU，目前被视为 tGPU（Tiled GPU / Next-Gen Graphics Engine）。Meteor Lake CPU 将采用全新的 Xe-HPG 图形架构，可在与现有集成 GPU 相同的能效水平上提高性能。这还将增强对 DirectX 12 Ultimate 和 XeSS 的支持，这些功能目前仅受 Alchemist 阵容支持。
有消息人士称，英特尔正在考虑向苹果的唯一芯片供应商台积电订购 Meteor Lake CPU 中使用的所有芯片部件。Meteor Lake 芯片部件不会单独依赖英特尔的内部 7nm 工艺，而是外包使用台积电的 5nm 工艺制造，就像苹果为 Mac 提供的“M1”芯片一样。据报道，此举将有助于避免延迟 CPU 的生产和发布时间表。
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