据EDN电子技术设计报道，高通（Qualcomm）昨日在COMPUTEX2022上表示，Wi-Fi 7 芯片已出货客户，终端产品今年年底前有望上市。
据悉，高通的Wi-Fi 7具备低延迟、高传输量特性，可大幅提升连网效能，对于未来各种体验相当重要。
资深副总裁暨连接、云端与网路部门总经理Rahul Patel表示，2023年大多数高端安卓手机等将采用Wi-Fi 7，到了2023-2024年，Wi-Fi 7渗透率有望达10%。
不过Wi-Fi 7要想全面普及，取代Wi-Fi 6成为市场主流，则要等到2025甚至2026年，还有三四年的时间。
5月5日，高通正式发布了号称全球最具扩展性的商用Wi-Fi 7专业网络解决方案Networking Pro x20，这也是高通Networking Pro系列专业联网平台的第三代产品。
Wi-Fi 7的可用频谱增加到了1760MHz，相比早期的Wi-Fi 3/2/1增加了近100倍，无线信道也从早期的1个增加到3-4个，有效带宽已经高达320MHz，系统无线容量也增加到33Gbps。
除了速率大增之外，Wi-Fi 7还解决了Wi-Fi 6网络中的一些痛点，包括信号以及网络切换等问题，它能同时支持 2.4GHz、5GHz、6GHz这三个频段，因此可以自由切换，信号不佳时会切换到另外的频段，因此实际体验上要比Wi-Fi 6好不少。
值得一提的是，联发科也于日前发布了 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880 和 Filogic 380 及首款支持 5G 毫米波的移动平台天玑 1050。对此，Rahul Patel 称不评论竞争对手，因为尚未看到对手实际产品的性能表现，并称高通 Wi-Fi 7 芯片性能大幅提升，可应用于电脑、XR、汽车等。
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