据EDN电子技术设计了解，西班牙政府已表示计划到 2027 年在半导体行业投入 122.5 亿欧元（约合 130 亿美元、约 874.65亿元人民币），以支持国内 5nm 以上和以下的芯片制造。
该计划是西班牙经济部长纳迪亚·卡尔维诺于 5 月 24 日星期二在每周内阁会议后的新闻发布会上宣布的。
报告称，西班牙将主要花费欧盟大流行救济资金，其中 93 亿欧元（约 664亿元人民币）专门用于支持制造工厂的建设。路透社补充说，政府表示，这笔资金将为 5nm 以下和 5nm 以上工艺节点的生产能力提供资金。
“目标是全面发展西班牙微电子和半导体行业的设计和生产能力，涵盖从设计到芯片制造的整个价值链，”路透社援引西班牙经济部长纳迪亚・卡尔维诺 (Nadia Calvino)的话。
西班牙有动力涉足芯片行业，因为全球范围内的零部件短缺迫使多个行业的制造商放慢了自己的产量。在西班牙，这对汽车制造商大众汽车和雷诺汽车造成了影响，它们让汽车生产线闲置并让工人短时间工作。
然而，只有三星和台积电能够制造几何尺寸在 5nm 及以下的芯片。除非西班牙能够吸引这些公司中的一家或其他公司进行对内投资，否则该国似乎不太可能有足够的资金或时间在领先优势上取得成功。
除了补贴制造业外，这些资金将包括 11 亿欧元用于支持研发和 13 亿欧元用于芯片设计。它还将支持西班牙公司在欧洲层面开发的战略项目，并将创建一个 2 亿欧元的风险投资基金，为西班牙半导体行业的初创公司和扩大规模提供资金。
路透社援引卡尔维诺的话说：“我们希望西班牙在这一技术领域发挥应有的作用，而欧洲基金提供了一个非凡的机会。”
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