据EDN电子技术设计报道,日前Twitter 用户“ShrimpApplePro”爆料称苹果正在开发“最终”的 M1 芯片变体,它使用 A15 中更强大的内核。
ShrimpApplePro称iPhone 14 Pro 机型的 A16 芯片将采用与 iPhone 13 的 A15 Bionic 相同的工艺制造,苹果可能会为 M 系列芯片设计的性能飞跃节省更多而是用于其下一代 Mac。郭明錤今天在Twitter 上引用 ShrimpApplePro 的帖子,证实了有关 A16 和“M2”芯片的这些传闻。
郭明錤说,由于台积电明显更好的 N3 和 N4P 制造工艺要到 2023 年才能用于量产,因此 N5P 和 N4 是可用于今年推出的新苹果芯片的最新可行技术。
郭明錤认为 N4 与 N5P 相比没有明显的优势,N5P 是目前用于制造 iPhone 13 系列和iPad mini中的 A15 仿生芯片的工艺,因此据报道苹果计划在 A16 芯片上坚持使用 N5P。因此,A16 芯片对 A15 的性能和效率改进是“有限的”,这导致将“iPhone 14 Pro”的芯片命名为“A16”“更多是出于营销目的”。
郭明錤补充说,重新设计的MacBook Air是另一款预计将于今年推出的设备,它在 N5P 上面临“与 A16 相同的技术限制”。他认为2022 款 MacBook Air的完全重新设计“已经是一个很大的卖点”,这可能意味着拥有重大芯片改进对于这款设备来说可能不那么重要了。
相反,郭明錤提出,苹果可能会在下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型中首次推出“M2”芯片时看到更多优势。尽管 Apple 可以将重新设计的 MacBook Air 中的芯片称为“M2”以促进销量,尽管它仅对现有M1进行了小幅升级,但它可能会选择保留“M2”名称,以便在上一代产品的基础上进行更大幅度的升级2023年进一步提升苹果硅的品牌形象。
ShrimpApplePro此前声称,Apple 正在开发“M1 系列的最终 SoC”,其中包含更新的内核。M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra芯片使用节能的“Icestorm”内核和高性能的“Firestorm”内核——就像 A14 Bionic 芯片一样。据称,Apple 的最终“M1”变体将基于 A15 仿生,具有“暴雪”节能核心和“雪崩”高性能核心。
目前,Apple 最强大的芯片是 M1 Ultra,它实际上是 M1 Max 的双倍版本,具有 20 核 CPU 和 64 核 GPU。Mac Studio 中的 M1 Ultra已经比 28 核 Intel Xeon 芯片更快,因此 Mac Pro 需要在性能上拥有更加极致的进步。
郭明錤在今年早些时候表示,2022 款 MacBook Air 将保留 M1 芯片,而不是配备“M2”,因此 ShrimpApplePro 的传闻可能与入门级“M1”的新版本有关。提供具有标准“M1”芯片的中代迭代的设备可以帮助苹果在发布配备“M2”芯片的 Mac 之前赢得时间。