据EDN电子技术设计报道,三星电子25日在京畿道华城校区的V1线(仅限EUV)举行了使用下一代晶体管GAA(Gate All Around)技术的3nm代工产品出货仪式,这也意味着三星超越台积电成为第一家 3nm 芯片制造商。
尽管三星最初的计划是为智能手机厂商量产 3nm GAA 芯片,但第一批产品并不是为高通等公司量产的,据悉,其最初的供应将用于加密货币矿工。
据说三星的 3nm GAA 工艺与 5nm 技术相比,功耗降低了 45%,性能提高了 23%,面积减少了 16%。该制造商还将推出第二代变体,该变体可将功耗降低多达 50%,将性能提高 30%,并将面积减少 35%。
预计三星将使用其 3nm GAA 技术量产即将推出的 Exynos 2300。除此之外,该技术有可能用于量产高通的Snapdragon 8 Gen 2 ,但前提是台积电 在其自己的 3nm 技术上遇到产量问题。
据悉,台积电方面将在今年晚些时候开始量产自己的 3nm 工艺。预计 Apple 将获得第一批 M2 Pro 和 M2 Max 芯片组,用于更新的 MacBook Pro 系列和其他产品。