苹果自研芯片的路线改变了半导体行业，除以A系列为代表的处理器芯片外，苹果自研芯片的版图已拓展至电源管理芯片、屏幕驱动芯片、T系安全芯片、蓝牙耳机主芯片、基频芯片、指纹辨识芯片、3D体感芯片等。
苹果最近发布了配备新款 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 的第二代 M 系列处理器。此外，该公司计划在不久的将来推出强大的 M2 芯片变体。但在苹果扩张自研芯片版图的同时，也有半导体公司从苹果“挖”半导体专家，三星就是其中之一。
据韩国商务部的一则消息指出，一位在苹果工作了九年的芯片专家离开了公司，加入了三星。
据称，三星于 7 月在美国设备解决方案 (DSA) 设立了封装解决方案中心，并任命曾任职于苹果公司的 Kim Woo-pyeong 为主任。在韩国科学技术研究院 (KAIST) 学习后，Kim 曾在德州仪器和高通公司工作，然后从 2014 年开始在苹果公司工作了大约 9 年。
该报告表明，Kim 是一名半导体专家，但没有提及该员工及其在苹果公司工作的细节和职责。他与苹果分道扬镳，加入了竞争对手三星。
封装是三星电子专注于技术开发的领域之一。随着开发超微制造工艺的难度增加，芯片制造商正朝着增强封装技术的方向发展，以克服物理限制。
值得一提的是，三星正在直接与台积电和苹果等公司竞争。该公司甚至开始使用全新的晶体管架构生产 3nm 芯片。除此之外，三星也是苹果 OLED 显示器的主要供应商之一。
最前沿的电子设计资讯
