EDN电子技术设计引援台湾《商业时报》发布的新消息，M3 代号为 Malma，给人的印象是下一代芯片将在台积电的 N3E 架构上量产。N3E 据说是 N3 工艺的改进变体，也称为 3nm。
与 N5 相比，据说 N3 可提供高达 15% 的性能提升和高达 30% 的功率降低改进，而 N3E 可以进一步扩大这些差异。
该报告指出，M3 可能会在 2023 年上半年或 2024 年第一季度推出。我们认为 2023 年对于推出时间表来说似乎过于乐观，因此我们目前将坚持 2024 年。
明年我们或可看到苹果的第一批 3nm 芯片，随着量产的开始，该公司很可能会使用相同的技术来制造 A17 Bionic，传闻将专门用于 iPhone 15 Pro和 iPhone 15 Pro Max。
M3 可用于 MacBook Air 等产品，Apple 有可能增加此型号的显示屏尺寸，从而通过更大的冷却解决方案改善散热效果。其他潜在产品包括更新的 iPad Pro 系列，以及更新的 iMac，以及未来可能的 iPad Air。
目前不知道 M3 的核心数量，但参考M2 和 M1，Apple 或将再次使用四个性能核心和四个节能核心。
考虑到 3nm 光刻技术量产芯片的复杂性，台积电未来可能会遇到问题。这些问题可能会迫使苹果推迟 M3 的发布时间。
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