据EDN电子技术设计了解，高通骁龙8 Gen 2 很可能会在11月15日至17日高通举行的年度 Snapdragon 峰会期间发布，据最新消息称，该公司可能正在准备两种变体，每种变体适用于不同级别的 Android 智能手机。
微博用户@数码闲聊站 昨日发文称，一款 Snapdragon 8 Gen 2 型号可能会宣布其 CPU 频率在 3.40-3.50GHz 范围内。
在实际测试中可以看到这些改进，其中 骁龙 8 Plus Gen 1 实际上击败 了 A15 仿生芯片，这表明从三星的制造工艺转移到台积电的制造工艺起到了作用。同样，骁龙8 Gen 2 转向台积电的4nm 节点意味着高通可以使用更高的 CPU 和 GPU 时钟速度，而不必一直担心芯片组过热。
而此前的爆料显示，骁龙8Gen 2由台积电代工，采用台积电4nm工艺，会延续“1+3+4”的三丛集架构设计，CPU由超大核、大核和小核组成，超大核可能是ARM Cortex X系列。
@数码闲聊站 表示骁龙8 Gen2将会采用采用“1+2+2+3”的架构方案，其中有一个Cortex-X3超大核、2个Cortex-A720大核、2个Cortex-A710大核，以及3个A510能效核心。GPU从Adreno 730升级为Adreno 740，据说有着更强的性能释放。
而基带方面则会采用下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，根据官方介绍骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。
最前沿的电子设计资讯
