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美光投资10亿美元在印度建立芯片封装和产品组装厂
最新消息指出美光科技公司正在印度建立一个投资10亿美元的制造工厂,印度政府将批准某些激励其在该国运营的审批。
综合报道
2023-04-25
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
SpaceX为Sateliot发射全球首颗5G卫星,计划用250多颗5G卫星实现全球物联网连接
日前,卫星通信公司Sateliot在twitter表示,Sateliot_0 “The GroundBreaker”通过 SpaceX Falcon 9 成功发射。据悉,Sateliot_0是有史以来第一颗符合 5G 标准的卫星,该卫星约10公斤重,可在近地轨道提供数据中继服务,属于Sateliot_X卫星网络中的第一颗。
EDN China
2023-04-25
产业前沿
航空航天
物联网
产业前沿
先进制程SoC模拟IP集成挑战 自动化工具必不可少
越来越多具备异质电压域的系统级芯片(SoC)设计从定制模拟IP转向自动化实现,因此设计工程师不必再担心手动模拟定制导致的进度落后。
Majeed Ahmad,EDN主编
2023-04-25
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
测试与测量
EDA/IP/IC设计
Arm计划使用英特尔的晶圆厂制造自己的芯片,或采用全新IP
EDN电子技术设计引援路透社报道,芯片巨头Arm已提议自行设计和制造其下一代芯片。为此,这家芯片制造商带来了一个新的工程师团队作为其“解决方案工程”小组的一部分,该小组不仅将领导下一代解决方案的开发,还将在Arm芯片架构上创建全新的IP。
综合报道
2023-04-24
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
韩国运营商LG U+展示无需中继器即可消除太赫兹频段阴影区域的技术
近日,韩国运营商LG U+展示了相关技术,据悉,LG U+这项技术无需中继器即可消除太赫兹频段阴影区域,有了这项技术,理论上可以在所有频段不使用电的情况下实现所需的室内和室外无线电波环境。该技术由浦项科技大学 Wonbin Hong 教授的研究团队与是德科技携手合作。
综合报道
2023-04-24
产业前沿
通信
无线技术
产业前沿
电动汽车充电模式对电网的挑战
随着北美和欧洲电动汽车(EV)普及率的提高,研究人员正在花时间了解充电需求及其对电网运营的影响。
Abhishek Jadhav
2023-04-24
汽车电子
安全与可靠性
电源管理
汽车电子
英特尔Meteor Lake处理器确认采用“Adamantine”L4 缓存
美国专利局一项新英特尔专利表明,英特尔已经准备好代号为 Adamantine L4 的高速缓存块,这将可用于某些 CPU。Meteor Lake 将完全采用混合架构,结合五个不同的块:CPU、SoC、GPU、I/O 和基础块。Adamantine 缓存将提供比任何典型缓存(如 L3,通常是 CPU 块的一部分)更快的访问时间。
综合报道
2023-04-24
产业前沿
缓存/存储技术
产业前沿
采用台积电3nm工艺,Marvell推出全球首款3nm芯片
近日,美国芯片公司Marvell,终于正式发布了全球第一颗3nm芯片,基于台积电3nm工艺打造的数据中心芯片。
综合报道
2023-04-24
处理器/DSP
数据中心
测试与测量
处理器/DSP
IPnest:全球设计 IP 销售额在 2022 年增长 20.2%!(附2022年全球Top10 IP供应商排名)
设计 IP 收入在 2022 年达到 $6.67B,2021 年为 $5.56B,在 2021 年和 2020 年分别增长 19.4% 和 16.7% 之后增长了 20.2%。
Eric Esteve
2023-04-24
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
固态电池在电动汽车中的作用是什么?
该技术使电动汽车行业能够实现其脱碳目标。
Abhishek Jadhav
2023-04-23
电源管理
电池技术
安全与可靠性
电源管理
小米5000万元资本新设机器人技术公司
据EDN报道,最新消息显示,曾学忠接替雷军担任北京小米智能科技有限公司执行董事,此外,北京小米机器人技术有限公司成立,法定代表人为曾学忠,注册资本5000万元人民币。
综合报道
2023-04-23
产业前沿
无人机/机器人
产业前沿
单张英伟达RTX 3090显卡即可运行,复旦MOSS大模型正式开源
4月21日,复旦大学自然语言处理实验室开发的新版MOSS模型正式上线,成为国内首个插件增强的开源对话语言模型。目前,MOSS模型已上线开源,相关代码、数据、模型参数在Github和Hugging Face等平台开放,供科研人员下载。
综合报道
2023-04-23
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
GlobalFoundries起诉IBM为英特尔、Rapidus提供芯片机密
GlobalFoundries (GF) 周三 表示,它已起诉 IBM 向英特尔和日本 Rapidus 财团泄露其与联合开发的芯片技术相关的商业机密。该诉讼还指控 IBM 正在积极挖角 GF 的工程师
综合报道
2023-04-21
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南-第1部分:简介和网表
在本课程中,您将学习如何使用SPICE语言创建电路模型并仿真其性能。
Giovanni Di Maria
2023-04-21
模拟/混合信号/RF
嵌入式系统
安全与可靠性
模拟/混合信号/RF
韩国将在女洗手间试点人工智能性别检测器
EDN电子技术设计引援韩国媒体的报道,首尔地铁宣布计划试行其开发的基于人工智能的性别检测程序。 该程序由首尔交通公社开发,能够根据体型、衣着、物品和行为模式来区分性别。
综合报道
2023-04-21
产业前沿
人工智能
产业前沿
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