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复旦团队发布国内首个类ChatGPT模型MOSS,与ChatGPT相比差距如何?
复旦大学自然语言处理实验室邱锡鹏教授团队悄然发布了国内首个类ChatGPT模型MOSS(https://moss.fastnlp.top/),不仅一举刷出数个微博热搜话题,在知乎上更是直接冲上热榜,话题浏览进306万次。知乎匿名网友称已经拿到了内测资格,并实时更新了一波测试结果……
综合报道
2023-02-21
产业前沿
人工智能
产业前沿
“IDM929”14nm工艺自研国产GPU芯片即将流片
2月14日消息,据智绘微电子官方消息,该公司自研国产GPU芯片“IDM929”已完成设计,即将进入流片阶段。
综合报道
2023-02-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
国内首个类ChatGPT模型MOSS内测,中国版ChatGPT还差什么?
2月20日,复旦大学自然语言处理实验室邱锡鹏教授团队发布国内首个类ChatGPT模型MOSS(https://moss.fastnlp.top/),现已发布至公开平台,邀公众参与内测。
综合报道
2023-02-21
人工智能
工业电子
汽车电子
人工智能
“清华系”企业北极雄芯发布国内首款基于Chiplet架构的智能处理芯片,RISC-V CPU核心
启明930为北极雄芯开发的首款基于Chiplet异构集成的智能处理芯片,该芯片采用12nm工艺生产,该芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心……
EDN China
2023-02-21
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
工业以太网向EtherCAT®及更高标准发展之路
在过去二十年里,工业系统的通信方式发生了巨大变化。从这一变化中我们可以看出,许多公司从基于现场总线的系统转向基于以太网的通信系统。基于以太网的工业通信发展势头迅猛,预计会继续加速,分析机构MarketsandMarkets的最新研究发现,工业以太网的总体市场份额预计将从2020年的92亿美元增长到2026年的137亿美元,在研究期间的复合年增长率为7.3%。
Ian Saturley,Microchip USB和网络部战略营销高级经理
2023-02-21
工业电子
安全与可靠性
数据中心
工业电子
5G上线仅数月,印度欲成为主要电信出口国
上线仅数月的印度5G正自信满满的要出口了!据EDN电子技术设计了解,印度通信部长Ashwini Vaishnaw近日在一次峰会上表示,印度已经证明了其本土4G/5G技术栈的能力,该技术栈“现已准备就绪”,并自信满满地表示:将在3年内成为主要的电信出口国。
综合报道
2023-02-20
产业前沿
通信
产业前沿
可拉伸电子产品有戏了?科学家研发新型弹性聚合物电介质
尽管最近在材料和制造技术方面取得了进展,但开发具有大面积均匀性、低功耗和性能可与传统刚性设备相媲美的本征可拉伸电子设备仍然具有挑战性。一个关键的限制是缺乏弹性介电材料……
综合报道
2023-02-20
产业前沿
消费电子
新材料
产业前沿
国内首款高功率人眼安全波段VCSEL芯片
据报道,近日,长春中科长光时空光电技术有限公司(简称:长光时空)与中国科学院长春光学精密机械与物理研究所(简称:长春光机所)联合发布了在人眼安全垂直腔面发射激光器(VCSEL)方面的最新成果。
综合报道
2023-02-20
分立器件
自动驾驶
安全与可靠性
分立器件
SK海力士DRAM工艺翻车?材料存在质量问题
据EDN电子技术设计了解,SK海力士本月在DRAM晶片生产工艺中出现了一些质量问题,主要原因是受SK trichem提供的高k值锆基薄膜材料质量问题影响。
综合报道
2023-02-20
产业前沿
制造/工艺/封装
缓存/存储技术
产业前沿
对标国际大厂,看这款国产RISC-V MCU如何实现精准控制
面向工业和储能市场,先楫半导体推出了高性能、高实时、高精度混合信号的通用微控制器系列HPM6200。先楫半导体把它定位为“为精准控制而生”。什么叫精准控制呢?
赵明灿
2023-02-19
MCU
产业前沿
EDN原创
MCU
苹果折叠iPhone新专利,铰链更复杂、工艺要求更高
据EDN电子技术设计了解,美国商标和专利局(USPTO)近日公了苹果最新获得的一项可折叠手机相关的专利。该专利改进了此前的铰链设计,为可折叠 iPhone 设计了更复杂的铰链。
综合报道
2023-02-17
产业前沿
消费电子
手机设计
产业前沿
格芯2022年收入为81.08亿美元,看好汽车业务
日前,GlobalFoundries公布了2022年第四季度和财政年度的初步财务业绩,2022年Q4财报实现营收21.01亿美元,同比增长14%。
EDN China
2023-02-17
产业前沿
产业前沿
NOR Flash克服可穿戴设备设计挑战
为了持续改进下一代设备中的各种功能,可穿戴设备和耳戴式设备依赖于内存。内存是实现高级设备的关键设计因素...
Linus Wong和Wilson Yen,英飞凌科技
2023-02-16
智能硬件
数据中心
安全与可靠性
智能硬件
模拟计算重新定义边缘AI性能新境界
传统的数字计算扩展方法,即转向更先进的半导体工艺节点,显然已经达到物理极限(即摩尔定律已经失效),而不断攀升的制造成本则限制了只有少数几家最富有的公司才能使用该技术。下一代的人工智能处理亟需采用新的方法。
David Kuo,产品营销与业务开发高级总监,Mythic公司
2023-02-16
模拟/混合信号/RF
处理器/DSP
人工智能
模拟/混合信号/RF
传感器融合和传感器处理器在物联网中的地位
传感器已经成为物联网(IoT)的代名词,一些行业观察家甚至将物联网称为传感器互联网。因此,虽然传感器在物联网潮流中的作用无可争辩,但它将如何影响接口、信号调节和补偿以及软件算法等主要设计考虑因素?
Majeed Ahmad
2023-02-16
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