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推动增强现实抬头显示(AR-HUD)的未来发展
随着汽车的电气化和连接程度越来越高,抬头显示(HUD)的未来正在迅速改变。特别是,增强现实AR-HUD首次成为智能驾驶舱设计的核心要素,有助于通过驾驶辅助和安全功能提升整体驾驶体验。设计下一代AR-HUD时,需要牢记几项技术要点。
德州仪器
2023-02-27
光电及显示
传感器/MEMS
汽车电子
光电及显示
Arteris FlexNoC 5物理感知NoC IP,物理融合速度快5倍
据Arteris官网消息,系统IP供应商Arteris宣布推出物理感知片上网络(NoC)互连IP Arteris FlexNoC 5,可使SoC架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功率、性能和面积(PPA)的物理约束管理,以提供连接SoC的物理感知IP。该技术使物理融合速度比手动优化快5倍,且布局团队可以减少汽车、通信、消费电子、企业计算和工业应用的迭代次数。
综合报道
2023-02-27
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
通信
EDA/IP/IC设计
我国首颗超100Gbps容量的高通量卫星,中星26号发射成功
2月23日19时49分,我国在西昌卫星发射中心,使用长征三号乙运载火箭,成功将中星26号卫星发射升空。它是我国首颗超100Gbps容量的高通量卫星,是国内卫星互联网技术发展的一个重要里程碑。
综合报道
2023-02-27
通信
安全与可靠性
无线技术
通信
【汽车创新三大驱动力】系列之一: 解决电动化和电池测试挑战的方法探讨
围绕电动汽车和电池的最大问题之一,是如何提高单次充电的容量和续航里程。而围绕续航能力有一些关键绩效指标,同样围绕电池的效率、加速和快速充电能力也有一些关键绩效指标。我们今天看到的趋势是锂离子电池,但在未来,我们将看到向固态的转变。这主要是由固态电池带来的重量减轻和密度增加所推动的,而重量是影响车辆续航能力的一个关键因素。
泰克科技
2023-02-27
电源管理
测试与测量
安全与可靠性
电源管理
谷歌达成量子计算机第二里程碑,实现量子计算纠错
2月24日,谷歌CEO Sundar Pichai撰写博客,称公司量子计算又向前迈了一大步。谷歌量子AI团队有史以来首次通过实验证明:可以通过增加量子比特的数量来减少错误。在其最新的研究中,谷歌用49个物理量子比特制作的逻辑量子比特超越了用17个量子比特制作的逻辑量子比特。
综合报道
2023-02-24
处理器/DSP
光电及显示
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
与苹果、高通一较高下,三星宣布已掌握自己的卫星连接技术
虽然三星的Galaxy S23 系列并没有提供卫星通讯功能,但可提供卫星通讯功能的三星智能手机已经不远了。据EDN电子技术设计了解,三星周四宣布,它已经采购了能够在智能手机和卫星之间进行直接通信的技术。该技术将集成到三星的 Exynos 调制解调器中,并将允许对话和紧急援助。
综合报道
2023-02-24
产业前沿
通信
无线技术
产业前沿
三星电子掌握标准化5G NTN技术,智能手机将能和卫星直接通信
近日,三星电子宣布已掌握标准化5G非地面网络(Non-terrestrialnetworks,即NTN)技术,这一通讯技术用于智能手机与卫星的直接通信,特别是在偏远地区。三星计划将这一技术整合到其Exynos调制解调器解决方案中,加速5G卫星通信的商业化,为6G驱动的万物互联(IoE)时代铺平道路。
综合报道
2023-02-24
物联网
无线技术
人机交互
物联网
北京市芯片补贴政策来了,最高3000万元
据EDN电子技术设计报道,北京市政府官网发布公告明确了2023年度高精尖资金第一批重点支持方向,包括集成电路设计产品首轮流片奖励、集成电路企业EDA采购奖励等。
综合报道
2023-02-24
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
浅谈锥形电感器
在射频(RF)和微波工作时,有一种情况是必须将直流电源(DC)导入信号传输线,但又不至于降低该线路的高频作用...
John Dunn,EDN专栏作者
2023-02-24
模拟/混合信号/RF
安全与可靠性
无线技术
模拟/混合信号/RF
米尔ARM+FPGA架构开发板PCIE2SCREEN示例分析与测试
本次测试内容为基于ARM+FPGA架构的米尔MYD-JX8MMA7开发板其ARM端的测试例程pcie2screen并介绍一下FPGA端程序的修改。
米尔电子
2023-02-24
处理器/DSP
FPGA
测试与测量
处理器/DSP
新思科技报告:构建全面的软件物料清单是保卫软件供应链安全的最佳防御
开源采用率显著提高,高风险漏洞增加速度惊人
新思科技
2023-02-23
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
产业前沿
嵌入式系统
NVIDIA:超级算力,赋能整车中央计算
由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“中国国际汽车电子高峰论坛”于2023年2月23日正式拉开帷幕。会上,NVIDIA中国区软件解决方案总监卓睿分享了题为“超级算力,赋能整车中央计算”的主题演讲。
谢宇恒
2023-02-23
处理器/DSP
传感器/MEMS
光电及显示
处理器/DSP
提升自主可控能力,保障产业供应安全——上汽集团汽车芯片国产化工作思考
在面临缺芯的大环境以及在中国汽车工业未来发展的环节当中,我们应如何保障供应链安全,如何推进芯片国产化呢?
赵明灿
2023-02-23
汽车电子
产业前沿
EDN原创
汽车电子
25倍产能提升,罗姆开启十年SiC扩张之路
在过去的两三年里,晶圆供应短缺一直是制约SiC产业发展的重大瓶颈之一。面对不断增长的市场需求,包括晶圆厂在内的众多重量级玩家已经意识到必须扩大投资,以支持供应链建设,而以罗姆(ROHM)为代表的日系厂商就是SiC市场的一支重要力量。
邵乐峰
2023-02-23
产业前沿
电源管理
EDN原创
产业前沿
苹果无创测血糖技术取得重大突破,Apple Watch或将集成
据外媒报道,日前,苹果在无创血糖监测技术取得突破性进展,未来将搭载在Apple Watch上。该项目被称为E5,其研究的目标是在不需要刺破皮肤取血的情况下,测量人体葡萄糖含量。
综合报道
2023-02-23
智能硬件
安全与可靠性
无线技术
智能硬件
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