ADI将在本文讨论如何通过最小化PCB的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)来优化热回路布局设计。文中研究并比较了影响因素，包括解耦电容位置、功率FET尺寸和位置以及过孔布置。通过实验验证了分析结果，并总结了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。

GaN和SiC都是新技术，而且正迅速带来多样化应用和设计创新。GaN和SiC器件正在形成特定市场，同时，在这些WBG技术之间也存在着部分的市场重叠...

在产品发布声明中，罗姆声称其第4代产品“通过进一步改进原有的双沟槽结构，在不影响短路耐受时间的情况下，使单位面积导通电阻比传统产品降低40%。”他们还表示，“此外，显著降低寄生电容使得开关损耗比我们的上一代碳化硅金氧半场效晶体管降低50%成为可能”。在本文中，我们将公开一些具有启发性的早期分析，以便验证罗姆的上述声明，并理解其所做的改进。

据中国电信研究院官方最新消息，由中国电信研发的5G扩展型小基站国产化pRRU也已经研发成功，芯片和器件国产化率达到100%，实现了小基站产品国产化研发的首个里程碑，推动了小基站设备国产芯片的应用和发展。

在设计开关模式电源时，优化电路板布局是一个重要的方向。合理布局可以确保开关稳压器保持稳定工作，并尽可能降低辐射干扰和传导干扰(EMI)。这一点电子开发人员都很清楚。但是，大家并不知道，开关模式电源的优化电路板布局应该是什么样子的。

在数字化发展急速的今天，作为系统信息输入主要“窗口”的传感器成为了实现万物互联和智能时代的关键所在。让EDN小编带大家看看，今年一月各大厂商又推出了哪些最新的传感器。

在经历三年疫情的起起落落之后，我们将迎来蓄势待发的2023。在这个充满紧迫感、复杂性、易变性的时代，我们跟客户与合作伙伴要比以往任何时候，都要更加密切、更加无障碍地支持创新。

今年一月各大厂商新推出的功率器件可圈可点，在能效、封装、散热、简化设计等方面都取得了不错的表现，同时研发重点也更着重聚焦于碳化硅功率器件在电动汽车上的应用。

本文分为三个部分。前两部分讨论控制系统理论、通用降压DC-DC转换器拓扑以及如何设计DC-DC控制环路。在第三部分，将以ADI MAX25206为例说明如何应用控制理论来评估和设计DC-DC控制环路。

2023年电影春节档，科幻背景的《流浪地球2》不仅取得了票房的成功，也展现出了一些非常超前的“黑科技”，包括重核聚变的行星发动机、量子计算机、机械外骨骼、太空电梯等，在科幻世界中这些技术是拯救人类的利器，而在现实生活中这些技术是否真的有实现的可能？

据EDN电子技术设计了解，为加强技术进出口管理，国家商务部会同科技部等部门发布关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见的通知，对该目录进行了修订， 本次修订拟删除技术条目32项，修改36项，新增7项，修订后《目录》共139项，包括禁止出口技术24项，限制出口技术115项。

在测量运算放大器输入电容时，应关注哪些方面？在ADI看来，必须确保测量精度不受PCB或测试装置的杂散电容和电感影响。可以通过使用低电容探头、在PCB上使用短连接线，并且避免在信号走线下大面积铺地来尽可能规避这些问题。

中性原子量子处理器不是捕获离子（如 IonQ）或超导量子计算机（如 IBM），而是使用激光将原子固定在本质上是光镊的位置。

苹果近期发布了其最新的M2 Pro和M2 Max芯片，与上一代芯片相比，其CPU和GPU性能有了显着提升。虽然新的M2 Max芯片比其他芯片更接近M1 Ultra芯片，但数据显示，M1 Ultra仍然是苹果最强大芯片。

研发团队的研究表明，新材料摩擦中产生的电能比以前从这些材料中产生的电能多 400 倍左右。由于我们总是可以通过使用更细的纤维来引入更多的接口，因此这种类型的能源生产具有很强的可扩展性。