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高度集成,最大的电机控制驱动灵活性
与传统的有刷直流电机的机械自换向不同,三相永磁无刷直流(以下简称“BLDC”)电机控制需要一个电子换向电路。在这篇文章中,我们先简要回顾BLDC电机的工作原理,随后介绍两种最广泛使用的换向方法在复杂性、扭矩波动和效率方面的特点、优点和缺点。然后,我们提出一种创新的BLDC换向方法,并探讨安森美(onsemi)的一款新的电机控制器集成电路(IC)的特性和优点,该集成电路可以选用三种换向方法中的任何一种。
Joe Howell
2023-02-04
传感器/MEMS
传感器/MEMS
稳定性更强的新型无钴锂离子电池正极
为了找到摆脱对钴依赖的锂离子电池的其他解决方案,美国阿贡国家实验室的研究团队开发了一种不含钴且更加稳定的阴极材料,基于这项研究的论文发表在9月21日的《自然》杂志上。
综合报道
2023-02-03
电池技术
安全与可靠性
电源管理
电池技术
电池回收:另一挑战的开始?
回收、恢复原状和再利用电池及其先进的配方,比起在纸张等更简单的产品上进行同样的事情,当然是更困难得多了,甚至是非常复杂的..
Bill Schweber
2023-02-03
电池技术
安全与可靠性
电源管理
电池技术
《狂飙》高启强卖的小灵通是怎么走向没落的?
今天EDN小编就带大家一起来看看影响了高启强人生道路的小灵通这一路是怎么从兴起走向没落的。
综合报道
2023-02-02
手机设计
通信
物联网
手机设计
传感器为机器人带来安全和控制
机器人多方面任务的安全和精确控制是由一套传感器来实现的,例如碰撞检测、避障和导航。
IDTechEx的技术分析师Yulin Wang和Isabel Al-Dhahir
2023-02-02
无人机/机器人
传感器/MEMS
处理器/DSP
无人机/机器人
Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂
Wolfspeed于今日宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。
Wolfspeed
2023-02-02
新材料
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新材料
美国能源部请求AMD与英特尔开发用于核武器模拟的新型内存技术
据EDN电子技术设计了解,外媒称AMD 将与英特尔一起支持美国桑迪亚国家实验室开发用于能源部 (DoE) 核武器模拟的新型内存技术。
综合报道
2023-02-01
产业前沿
缓存/存储技术
产业前沿
超声波镜头清洗:您不了解却需要的固态技术
本文介绍的超声波镜头清洗 (ULC) 固态解决方案可实现摄像头和传感器的自清洗,并且具有成本效益。
德州仪器(TI)
2023-02-01
传感器/MEMS
技术实例
传感器/MEMS
GaN设计诀窍:智能拓扑、布局与热管理
GaN技术距离其理论性能极限还有30倍的差距,因此仍有空间开发更好的GaN芯片。为了充分利用晶体管,设计工程师必须专注于智能拓扑、布局和热管理,而不是使用GaN的原始功率...
Majeed Ahmad
2023-02-01
新材料
电源管理
安全与可靠性
新材料
NeuralTree,一种治疗脑部疾病的神经芯片面世
据科技日报消息,瑞士洛桑联邦理工学院研究人员将低功耗芯片设计、机器学习算法和柔性植入式电极相结合,制作出一种神经接口,可识别和抑制各种神经系统疾病症状。研究成果近日发表在《IEEE固态电路》杂志上。
综合报道
2023-02-01
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
拆解苹果14 英寸MacBook Pro M2:散热器更小,内存模块也有变化
1月28日, iFixit对M2款MacBookPro进行了拆解,并对 SoC 尺寸、散热器尺寸和 NAND 性能做出了简单的对比,iFixit称该产品内部仅芯片有较大升级,其他方面与上代几乎相同。
综合报道
2023-01-31
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
为何在开关稳压器中,电流模式控制非常重要?
市场上有数千款不同的开关稳压器,用户会基于不同的参数选择所需的类型,例如输入电压范围、输出电压范围、最大输出电流,以及许多其他参数。本文ADI将针对电流模式进行介绍,这是数据手册中常见的一项重要特性,同时还会分析此模式的优缺点。
ADI电源管理专家Frederik Dostal
2023-01-31
电源管理
技术实例
电源管理
如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局
ADI将在本文讨论如何通过最小化PCB的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)来优化热回路布局设计。文中研究并比较了影响因素,包括解耦电容位置、功率FET尺寸和位置以及过孔布置。通过实验验证了分析结果,并总结了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。
ADI公司
2023-01-31
电源管理
模拟/混合信号/RF
PCB设计
电源管理
SiC vs GaN:宽禁带半导体的不同世界
GaN和SiC都是新技术,而且正迅速带来多样化应用和设计创新。GaN和SiC器件正在形成特定市场,同时,在这些WBG技术之间也存在着部分的市场重叠...
Majeed Ahmad
2023-01-31
新材料
物联网
通信
新材料
罗姆第4代MOSFET技术回顾
在产品发布声明中,罗姆声称其第4代产品“通过进一步改进原有的双沟槽结构,在不影响短路耐受时间的情况下,使单位面积导通电阻比传统产品降低40%。”他们还表示,“此外,显著降低寄生电容使得开关损耗比我们的上一代碳化硅金氧半场效晶体管降低50%成为可能”。在本文中,我们将公开一些具有启发性的早期分析,以便验证罗姆的上述声明,并理解其所做的改进。
TechInsights
2023-01-31
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