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谷歌Pixel手机Titan M2安全芯片的工作原理是什么?
Titan M2安全芯片已成为Pixel 7 系列和Pixel 6a等谷歌手机的卖点。在这篇文章中,让我们仔细看看 Titan M2 在 Pixel 设备中的作用、它的工作原理。
夏菲
2023-01-03
产业前沿
处理器/DSP
安全与可靠性
产业前沿
创实技术展望2023半导体供应链逻辑
作为业内领先的电子元器件独立分销商,深圳创实技术有限公司(Cytech Systems,以下简称“创实技术”)总经理Alice在展望2023年的半导体供需市场时预判,“2023年将延续2022年下行的大趋势,结构性缺货也仍将继续。这是产业周期性决定的,并且经济大环境并没有明显的改善。”
创实技术
2023-01-03
产业前沿
产业前沿
苹果全方位布局VR/AR专利,头显设备未来可期
苹果近期不断更新的专利信息所涉及的AR/VR相关技术,透露出了苹果对首款头显产品的重视。
综合报道
2023-01-03
知识产权/专利
光电及显示
传感器/MEMS
知识产权/专利
机器学习可缩短海啸影响预测时间,最快只要1秒
据科技日报报道,日本科学家借助机器学习技术,能在不到1秒钟内详细预测海啸可能产生的影响,而传统方法需要30分钟,这能为人们采取适当行动赢得宝贵时间。相关研究刊发于最新出版的《自然·通讯》杂志。
综合报道
2022-12-30
人工智能
安全与可靠性
数据中心
人工智能
台积电预估3nm将在5年内创造1.5万亿美元的产品
台积电在台湾举行了3nm量产及扩产仪式,宣布其3nm技术已成功进入批量生产,台积电董事长刘德音表示,根据台积电估计,3nm工艺不仅是一种价值1.5万亿美元的产品,而且其收益率也相当于5nm工艺技术。
EDN China
2022-12-30
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
100%自主指令架构,国产龙芯32核CPU验证成功
近日,龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起,是一款面向服务器市场的32核CPU产品。
综合报道
2022-12-30
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
Melexis展望2023:抓住机遇,迎接挑战 致力于可持续性的绿色发展
在Melexis看来,电动汽车的发展才刚刚开始。在全球范围内,多国都在推动电动汽车的发展,中国目前处于领先地位。正是这种可持续的趋势,推动了对电气化解决方案的需求。
Melexis
2022-12-30
产业前沿
产业前沿
进迭时空RISC-V处理器,性能算力达国内新高
近日,进迭时空宣布其开发的第一代RISC-V高性能芯片核心技术,融合计算处理器核X100——取得阶段性研发成果。
综合报道
2022-12-29
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
物联网
处理器/DSP
iPhone电池容量降至80%性能受限?手动换个电池“抢救”一下
在大约 500 次充电循环后,iPhone 的电池容量将会下降至 80% 左右,这一过程对于大多数的用户来说大约为 18 - 24 个月。在这之后,你的 iPhone 也许需要更频繁的充电,且 iOS 可能会提示你手机的性能受到了影响(换句话说,你的手机运行变慢了)。使用本指南来更换新的电池,使你的手机像刚买时一样流畅。
2022-12-29
拆解
创新/创客/DIY
手机设计
拆解
能让检测设备摆脱电池的热能收集技术
能量收集(energy harvesting)是指从环境或系统本身,收集为电子设备供电所需的能量;更具体地说,热能收集是将收集自发热源的热能,转化为电能。
Maurizio Di Paolo Emilio
2022-12-29
电池技术
电源管理
缓存/存储技术
电池技术
Cadence展望2023:用数字赋能,助力半导体行业迈向智能系统设计时代
无论何时,新兴市场都将带来巨大的芯片需求。因此从Cadence的角度来看,在2023年最有可能实现“逆风而上”,继续保持良好增长态势的是新能源智能汽车及相关的高性能计算芯片。
Cadence
2022-12-29
产业前沿
产业前沿
单对以太网的推出恰逢其时
对于低数据速率设备,工业设施和汽车制造商需要一种经济高效的连接解决方案,而10BASE-T1S和10BASE-T1L可提供低成本且简单的解决方案。
Henry Muyshondt,高级经理,Microchip
2022-12-28
网络/协议
通信
物联网
网络/协议
简化隔离式软件可配置I/O通道设计的高集成度、系统级方法
为过程控制、工厂自动化、楼宇控制系统等工业应用设计系统级隔离式I/O解决方案时,有许多方面需要考虑,其中包括功耗、数据隔离和外形尺寸。
ADI应用工程师Valerie Hamilton
2022-12-28
接口/总线
模拟/混合信号/RF
工业电子
接口/总线
先进IC基板可望迎来黄金五年
随着新的先进IC基板从业者开始量产,全球先进IC基板业务在接下来的五年黄金时期可望在2027年写下创纪录的290亿美元营收。
Yole Intelligence
2022-12-28
EDA/IP/IC设计
光电及显示
通信
EDA/IP/IC设计
荣耀新专利:“屏幕双内折”降低折叠屏厚度
近日,荣耀终端有限公司申请的“屏幕双内折的终端设备”专利公布(申请公布号:CN115525101A)。
综合报道
2022-12-28
知识产权/专利
光电及显示
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
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