12月12日0时，“通信行程卡”微信公众号发布“关于下线‘通信行程卡’服务的公告”

日前，英特尔在IEDM上展示多项与半导体制造技术相关的研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算；量子计算的新进展。此外，英特尔表示，目标是在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。

机器人应用成功的关键因素之一是确保最佳的电机驱动器设计。

电子工程研究的一个关键目标是开发高性能和高能效的计算设备，这意味着它们可以快速计算信息，同时消耗很少的能量。一种可能的方法是将执行逻辑操作的单元和存储组件组合到一个设备中。

在巨大算力的支持下，不仅提升了整车操控的流畅性，还使得车辆具备全生命周期的硬件升级进化能力。由于数据量的提升，高速数据连接成了智能汽车里面的必要的选择。汽车和整个社会的电气化时代已然来临，现代汽车环境内外均出现了各种EMI相关的问题。

当涉及到药品时，“标签外”一词表明了某种药物(经常被发现)的不同于最初开发的实际而有益的用途。电子元器件也会出现这种情况，例如古老的CD4013B双D CMOS触发器。尽管将4013标记为传统的双稳态逻辑元件，但它却能用作模拟器件而具有极好的标签外潜力。

作为世界创新的幕后英雄，特别是在电子器件和通信技术方面，工程师们要开发测试设备，验证这些新技术，以把新技术推向市场。这些工程师必须运行尖端技术，处理预测行业和创新未来的挑战。在开创未来的过程中，测试测量工程师面临的基础性创新挑战之一，是确定设计中采用专用集成电路(ASIC)还是现场可编程门阵列(FPGA)。

随着人工智能(AI)和物理世界的交叉，以及自主技术采用的增加，有人可能会提出质疑，机器及其目前脆弱的模型如何能以人类的方式感知世界。借助于诸如激光雷达、雷达和摄像头等自动驾驶汽车上所使用的传感器技术，机器已开始能收集实时数据来为决策提供信息，并适应现实世界的场景。

为什么三分之二的物联网项目都失败了？许多人低估了物联网的复杂性，以及使系统可视化来实现可扩展性的重要。

据EDN电子技术设计了解，12月8日上午，账号为Laniakea_1188的微博用户公开举报特斯拉，称上海特斯拉在Model Y车型生产过程中，降低某项重要工艺规格问题线索，并指出如果该项变化的风险评估、白车身验证、整车验证不充分，将不能排除影响承载式车身强度乃至整车安全性的可能。

低功耗MCU涉及的关键技术和设计挑战非常多，从如何定义系统架构、构建平台和MCU生态系统到数字电路设计，从工艺的选择到模拟电路设计，从可靠性设计到低功耗设计，从应用创新到满足客户各种需求等，每方面都对设计公司提出很高要求……

这议案被视为美国《国防授权法案》（NDAA）的一项修正案，遭到美国商会和其他贸易组织的抵制。这些组织在上个月的一封信中称，企业要确定大量电子产品中的芯片是否是中国企业制造的，成本将很高，难度也很大。

近年来，柔性半导体正成为未来电子产品发展的新趋势。不同于传统刚性电子产品，柔性半导体产品能在一定范围的形变条件下正常工作，被广泛应用于各个领域。

电动汽车系统提出了必须通过量身定制的解决方案来解决的独特挑战。这在MCU的选择上很清楚。传统的汽车MCU，例如为ICE车辆的动力系统所设计的那些MCU，并不是为支持电动化设计要求所需的基本数字、模拟和系统级功能而设计的。例如，大多数传统的汽车MCU无法支持高开关频率来获得宽禁带技术的优势。

我们都很熟悉智能手机、手持视频游戏、PC显示器和汽车信息娱乐系统上的TFT显示器。两轮车的最新TFT显示器整合并展示一系列重要的驾驶信息（路速、发动机转速、燃油水平和能效、发动机和环境温度、变速指示器、胎压、牵引力控制和导航），让您一目了然。