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智能控制如何降低能耗
全球超过 65% 的电力用于为工业环境、商业建筑和个人住宅中的电机和电源供电。据 Our World in Data 资料显示,60% 的电力来自燃烧煤炭和天然气,只有不到 10%的电力来自可再生能源。智能变频数字电机控制则可降低 25% 以上的能耗。智能数字电源控制可以更大限度地提高太阳能和风能的生产效率,并更大限度地减少超高能耗设备的电源功耗。在本文中,我们将探讨智能控制应用的一些趋势,以及分享智能控制如何降低能耗和提高可再生能源效率的示例。
德州仪器(TI)
2022-11-14
MCU
MCU
实时延迟与移相器,推动相控阵设计的两项关键技术
电子扫描阵列(ESA)中会使用移相器(PS)和实时延迟(TTD)或两者的组合,在阵列的转向角限值内使汇聚波束指向目标方向。而用于实现锥形波束的可调衰减器也可被视为波束成形元件。本文将探讨在相同的ESA中,在何处以及如何使用TTD和PS分层方法可以帮助消除一些相控阵设计挑战。
ADI现场应用工程师Bilgin Kiziltas
2022-11-14
技术实例
电源管理
模拟/混合信号/RF
技术实例
IIC ShenZhen:聚焦国际工业4.0,上游软硬件厂商共话制造企业转型
11月10日,在由国际科技媒体集团Aspencore举办的2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)同期“国际工业4.0技术与应用论坛”上,兆易创新科技集团股份有限公司、德州仪器(TI)、意法半导体、COMSOL、智芯公司、微软、华为、移远通信、中科院深圳先进技术研究院等,来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂,共话工业4.0。
夏菲
2022-11-14
产业前沿
IIC
工业电子
产业前沿
康博电子:不忘初心——混合型分销商的发展之路
2022年11月11日,在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的全球分销与供应链领袖峰会上,福建康博电子技术股份有限公司副总裁王秀梅女士带来了“不忘初心——混合型分销商的发展之路”的主题演讲。
赵明灿
2022-11-14
IIC
通信
电源管理
IIC
安博电子:百年变局下的供应链安全
2022年11月11日,在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的全球分销与供应链领袖峰会上,安博电子合伙人陈汝明先生为我们带来“百年变局下的供应链安全”主题演讲。
赵明灿
2022-11-14
IIC
产业前沿
EDN原创
IIC
如何打造韧性供应链中兴通讯这样说
未来的三到五年,是供应链在各组织乃至世界范围内占据核心位置的关键时刻,我们要敢于针对性的进行自我改造或者说“重塑”,供应链应该更好的改变去拥抱环境的变化。
谢宇恒
2022-11-11
物联网
通信
操作系统
物联网
黑芝麻:高性能芯片开启中国汽车新时代
在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的全球CEO峰会上,黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣先生带来“高性能芯片开启中国汽车新时代”的主题演讲,与大家分享了高性能芯片在汽车市场的近况和进展。
赵明灿
2022-11-11
IIC
处理器/DSP
汽车电子
IIC
Fusion Worldwide:供应商如何抓住在竞争中的机遇
11月11日,在由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2022)的全球分销与供应链领袖峰会上,Fusion Worldwide总裁Tobey Gonnerman表示:“目前全球供应链的灵活度仍有待提高。”
夏菲
2022-11-11
产业前沿
汽车电子
工业电子
产业前沿
概伦电子:共建EDA生态,同享产业链价值
在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的全球CEO峰会上,概伦电子董事兼总裁杨廉峰先生为我们带来“共建EDA生态,同享产业链价值”的主题演讲。
赵明灿
2022-11-11
IIC
EDA/IP/IC设计
产业前沿
IIC
中科院深圳先进技术研究院对MCU智能化技术深入探索
MCU的特点就是小存储,小算力,但是神经网络的特点又是计算密集型和存储密集型,所以我们需要做很多的优化,才可以使这些神经网络跑在我们的小芯片上。
谢宇恒
2022-11-10
MCU
模拟/混合信号/RF
人机交互
MCU
华为:深入场景,释放数字生产力
数字化是现今所有企业都认可的一种趋势,但面对数字化转型过程中的挑战我们该如何去做?华为新ICT专家章异辉给了我们答案。
谢宇恒
2022-11-10
网络/协议
物联网
通信
网络/协议
顺应数字化转型和能源转型两大趋势,TDK推出两大创新成果
在IIC Shenzhen的全球CEO峰会上,TDK公司营销与孵化总部高级副总裁兼总经理Michael Pocsatko先生带来题为“今天和明天——‘大趋势’和创新”的主题演讲,向大家介绍了TDK的现状和未来,以及对大趋势的看法,并详细阐述了TDK的创新成果。
赵明灿
2022-11-10
IIC
传感器/MEMS
无线技术
IIC
Bosch Sensortec:通过嵌入式AI和MEMS传感器感知未来
11月10日,由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2022)的全球CEO峰会上,Bosch Sensortec的CEO Stefan Finkbeiner发表了“安全、健康和可持续:通过嵌入式AI和MEMS传感器感知未来”主题演讲。
谢宇恒
2022-11-10
IIC
传感器/MEMS
处理器/DSP
IIC
Imagination:30年积淀,SoC IP技术如何赋能未来硬核科技创新
当计算持续发展,异构计算将是必由之路。数据大爆发带来了AI计算的需求,包括SoC设计公司在内的芯片公司,都在追求更高性能、更低功耗、更节省带宽的方案。这就需要在硬件和SoC整体设计上采用异构解决方案,把不同类型的核进行集成,如CPU、GPU、NPU、神经网络加速单元等进行叠加,对数据进行专业分工和更先进的处理。
刘于苇
2022-11-09
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
真我联合天马“卷出一块好曲屏”,2160Hz旗舰屏有哪些技术亮点?
据EDN电子技术设计了解,真我正式宣布:真我10系列全球首发2160Hz超高频调光屏幕。据realme副总裁徐起表示,真我10系列的这块2160Hz超高频调光屏幕由真我和天马联合研发。
综合报道
2022-11-09
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