有缺陷的计算机芯片是半导体行业的祸根。即使是包含数十亿个电气连接的芯片中看似微小的缺陷也可能导致计算机或其他敏感电子设备的关键操作失败。通过修改现有的缺陷识别技术，美国国家标准与技术研究院 (NIST) 的研究人员开发了一种方法，可以同时定位同一芯片上多个微电路中的单个电气缺陷。

最新消息显示，高通第一款基于 Nuvia 的芯片计划在 2024 年之前出现，代号为“Hamoa”，将具有 12 核 CPU 配置。

最新消息指出，一位 GeForce RTX 4090 拥有者已成为原生 16 针电源连接器熔毁的受害者。

高带宽应用需要小尺寸的电源，而这只有通过高功率密度才能实现。

北斗三号在轨30颗卫星运行状态良好，星上300余类、数百万个器部件全部国产，性能优异，实测表明，全球定位精度优于5米，亚太地区性能更好，服务性能全面优于设计指标。北斗三号开通以来，服务性能世界一流。

市场研究机构Grand View Research 2021年市场分析预测，WMS在2021年到2028年期间的年增长率将达到15.3%，预计医疗保健、制造和零售企业将推动该增长。这些企业想方设法地精简运营流程，建立新的仓库来满足增加的客户需求、改变供应链的模式、加快产品运输、实现流程自动化等，以实现增产和满足不断增长的消费者需求。

Google AI在3个变革性领域取得的成果。

据EDN电子技术设计了解，工业和信息化部会同公安部，公开征求对《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知（征求意见稿）》的意见。《通知》提出，通过开展试点工作，引导智能网联汽车生产企业和车辆使用主体加强能力建设，在保障安全的前提下，促进智能网联汽车产品的功能、性能提升和产业生态的迭代优化。

脑控技术一直是科技界的一个热门话题，人们希望可以通过意念来对各种设备进行操控，这不仅有助于使一些失去行动能力的患者恢复正常生活，在其他多个领域也有着广泛应用。

现代示波器和数字化仪正变得越来越好——更高的带宽、更好的垂直分辨率和更长的采集内存，更不用说有更多的固件工具可用于特定应用的测量了。有了所有这些高级分析功能，我们对一些简单而又非常古老的可提高测量准确性和精度的规则，有时就很难记住。本文希望通过一些好的实例来为大家提供帮助。

据EDN电子技术设计报道，小米手机官方微博今日官宣了小米 12S Ultra 概念机，该机是小米与徕卡联合打造，官方称“第一次把徕卡相机镜头装在手机上”。小米 12S Ultra 概念机前所未有的配备“两颗 1 英寸”传感器，新增中置直取光 1 英寸，可外接徕卡 M 系列专业镜头，“一扭一卡，光学能力突变”，有望大幅提升手机的摄影能力。

Redmi Note 12 探索版210W超级快充充电器的尺寸做到了67.3×64.3×30mm，相比标准120W快充头，功率接近翻倍，体积却近乎相同，这到底是如何实现的就让我们一起了解一下。

美光宣布其采用全球最先进技术节点的1β DRAM产品已开始向部分智能手机制造商和芯片平台合作伙伴送样以进行验证，并做好了量产准备。将率先在LPDDR5X移动内存上采用这一全新制程技术，最高速率可达每秒8.5Gb。

上市两周多时间以来，RTX 4090显卡的16针连接器已经出现了不少“自燃”烧毁案例，随着越来越多案例的出现，NVIDIA 和品牌厂商们已积极开始努力查明这个问题的根源。现在， GamersNexus和Igor's Lab似乎终于找到了问题的根源。

据EDN电子技术设计报道，近日，比亚迪官方发布了今年第三季度财报。从财报上看，第三季度营收1170.81亿元，同比增长115.59%；其中归母净利润达到了57.16亿元，创单季新高。财报显示，其研发费用累计108.7亿元，已经超2021年全年总额。年报显示，2021年度，比亚迪研发费用为79.9亿元。