2022年11月11日，在2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）的全球分销与供应链领袖峰会上，安博电子合伙人陈汝明先生为我们带来“百年变局下的供应链安全”主题演讲。

未来的三到五年，是供应链在各组织乃至世界范围内占据核心位置的关键时刻，我们要敢于针对性的进行自我改造或者说“重塑”，供应链应该更好的改变去拥抱环境的变化。

在2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）的全球CEO峰会上，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣先生带来“高性能芯片开启中国汽车新时代”的主题演讲，与大家分享了高性能芯片在汽车市场的近况和进展。

11月11日，在由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2022）的全球分销与供应链领袖峰会上，Fusion Worldwide总裁Tobey Gonnerman表示：“目前全球供应链的灵活度仍有待提高。”

在2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）的全球CEO峰会上，概伦电子董事兼总裁杨廉峰先生为我们带来“共建EDA生态，同享产业链价值”的主题演讲。

MCU的特点就是小存储，小算力，但是神经网络的特点又是计算密集型和存储密集型，所以我们需要做很多的优化，才可以使这些神经网络跑在我们的小芯片上。

数字化是现今所有企业都认可的一种趋势，但面对数字化转型过程中的挑战我们该如何去做？华为新ICT专家章异辉给了我们答案。

在IIC Shenzhen的全球CEO峰会上，TDK公司营销与孵化总部高级副总裁兼总经理Michael Pocsatko先生带来题为“今天和明天——‘大趋势’和创新”的主题演讲，向大家介绍了TDK的现状和未来，以及对大趋势的看法，并详细阐述了TDK的创新成果。

11月10日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2022）的全球CEO峰会上，Bosch Sensortec的CEO Stefan Finkbeiner发表了“安全、健康和可持续：通过嵌入式AI和MEMS传感器感知未来”主题演讲。

当计算持续发展，异构计算将是必由之路。数据大爆发带来了AI计算的需求，包括SoC设计公司在内的芯片公司，都在追求更高性能、更低功耗、更节省带宽的方案。这就需要在硬件和SoC整体设计上采用异构解决方案，把不同类型的核进行集成，如CPU、GPU、NPU、神经网络加速单元等进行叠加，对数据进行专业分工和更先进的处理。

据EDN电子技术设计了解，真我正式宣布：真我10系列全球首发2160Hz超高频调光屏幕。据realme副总裁徐起表示，真我10系列的这块2160Hz超高频调光屏幕由真我和天马联合研发。

在物联网市场上，接下来两个方向值得关注：一是可持续的能源和物联网的融合。物联网将继续改变可持续能源市场，包括在风能、太阳能、生物热能和核能发电领域。二是区域刺激计划将推动公共事业领域采用物联网。公用事业实施物联网的主要目标是节能、节约成本、增加运营效率、增加运营服务的价值。

在“整体能源短缺和能源价格上涨”以及“数字化需求快速上升”的交叉压力下，ICT行业的可持续发展只有两个路径：绿色和高能效。

IIC Shenzhen 2022作为中国具影响力的系统设计盛会，是AspenCore倾力打造的电子产业高端权威技术交流平台。在为期两天的展会上聚焦“感知世界，洞见未来”、“全球产业链供应链安全”、“电源和功率半导体”、“工业4.0”及“无线连接”等主题，集结海内外逾百家IC设计企业、知名分销商、EDA/IP公司及产业链上下游科技企业全面展示集成电路领域的技术创新及应用成果。

华为全联接大会2022中国深圳站期间上，华为发布业界首个面向数据中心Diskless架构的微存储——华为OceanStor Micro系列