本篇文章将从各个知名品牌的角度，深入探讨2024上半年测试测量行业的主要成就和发展动态···

目前在车规领域，中科海芯已取得ISO 26262功能安全流程认证ASIL D等级证书，年内将完成两款产品认证。海芯与新能源汽车国家创新中心、北京市开源芯片研究院共同成立“RISC-V车规芯片联合实验室”。IM100系列芯片将是基于自研RISC-V内核并率先通过AEC-Q100测试的国产芯片。

虽然现在4G、5G已经很便宜了，但在公司和办公室里还是大量使用Wi-Fi上网，所以物奇微电子认为Wi-Fi会是通信的底座。目前，高阶Wi-Fi基本都由高通、MTK等国际大厂垄断，而采用自主可控的RISC-V开源架构，正成为国内芯片厂商的重要选择。

当时，市场普遍认为DPU需要集成一个CPU和数据通路处理模块，主流CPU多以Arm为主，例如A72和更先进的A78。然而，随着时间推移，RISC-V在市场上逐渐替代Arm正成为趋势。

电机控制芯片不但对性能要求高，同时还需要具备小巧的体积和低廉的成本。高集成度单芯片是必然方向。否则，如果不使用单芯片方案，就会面临许多电磁干扰(EMI)的问题。

提到SIM卡，大家通常想到的是‘接入、连接’的能力，但随着应用、场景和形态的发展，SIM卡的功能越来越多。那么，接踵而至的，便是存储资源受限、传输速率瓶颈、运算性能不足等问题。

从数据存储角度来看，伴随而来的大量数据需要通过“去中心化”进行存储，因此，理想当中的元宇宙背后是各种各样的连接、计算、仿真、人工智能、软件以及区块链这样的技术在做依托。迄今为止，能够连接人和虚拟世界的窗口是AR/VR，但AR/VR设备距离“元宇宙”这个目标还很远。

找到合适的电子产品冷却方法可以让工程师、设计师和其他专业人员通过找到使产品使用寿命更长、更节能的解决方案来优先考虑可持续性···

最近，美国北卡罗来纳州立大学和韩国浦项科技大学的联合团队开发了一种在室温下打印金属氧化物薄膜的突破性技术，并成功利用该技术创建了既坚固又能在高温下工作的透明柔性电路···

从目前业界各种通信协议在自动化上的应用情况来看，75%的市场份额是由工业以太网通讯完成，而且比例还在不停的增加。

过去两年中，进迭时空已经已经完成两款智算核SpacemiT X60和X100的研发工作，并基于SpacemiT X60 智算核心推出全球首颗8核RISC-V AI CPU—SpacemiT Key Stone K1，以及可量产的MUSE系列生态产品。

能量收集是低功耗电子设备供电技术发展的基本支柱，为实现对环境影响最小的可持续技术的未来铺平了道路。

近日，北卡罗来纳州立大学、哥伦比亚大学工程学院、贝斯以色列女执事医疗中心、高丽大学、佐治亚理工学院和韩国科学技术研究院组成的联合团队开发了一种廉价电绷带，可以利用电场促进慢性伤口愈合，有望改变目前慢性伤口治疗的现状···

目前，EIC77系列包括单Die RISC-V边缘计算芯片EIC7700及更高算力版本EIC7700X，双Die RISC-V AI PC芯片EIC7702及更高算力版本EIC7702X，以满足更多应用场景的不同算力需求。

国产AI芯片公司，包括国际上的一些AI芯片公司一般会采用“打不过就加入”的思路，即采用兼容CUDA软件生态，特别是走GPGPU路线的做法；另外一些AI芯片公司走的则是非CUDA路线，整体上呈现“小、散、弱”的局面。