近日，网络上出现了疑似为国产兆芯KH-4000 CPU的首批基准测试，SPEC CPU2006 Integer结果显示，兆芯KH-4000 16核CPU性能与 AMD EPYC 7601基本持平，这意味着国产CPU现在可以与AMD第一代Zen CPU一较高下，这对于兆芯，乃至国产CPU市场都是一个不小的成就。

三星是世界上极少数掌握先进制造工艺的半导体厂商之一，晶圆代工规模仅次于台积电(TSMC)，有报道称，在 3 nm制造工艺方面，韩国三星电子希望击败台积电 (TSMC)。在2nm工艺计划方面，台积电三星分别宣布2025年量产。

沉浸式3D/空间音频，与XR/360视频相结合，给您带来宛若置身于茂密深林的视听体验——飘落的细枝在脚下嘎吱作响，一头鹿向东原跑去，当您的目光追着一只红衣凤头鸟而远去时，您能听见它扇动翅膀的声音。精准的头部跟踪有助于提供逼真的用户体验（UX），了解评估解决方案的关键因素，可以帮助您在不断发展的行业中找到方向。

麻省理工学院的工程师已经朝着模块化愿景迈出了一步，他们采用了类似乐高的设计，可堆叠、可重新配置的人工智能芯片。

一个来自法国、美国和瑞士的 Skoltech 的国际团队，发现了高容量锂离子电池阴极能量损失的原因。研究成果发表在《自然材料》杂志上。

中国科学院、湖南大学、香港城市大学和复旦大学的研究人员最近开发了一种新技术，可以更有效地在二维材料上转移金属电极，从而开发出更可靠的金属-半导体结。这项技术发表在Nature Electronics上。

在本月初的华为发布会上，官方一直不透露畅享50手机芯片的具体型号和主频，官网也仅说明这是八核芯片。即便是手机设置，也只写了Octa core字样，同样没有明确说明芯片型号。越是神秘越是能引起消费者的好奇心理，这个八核处理器到底是哪个处理器呢？

据EDN电子技术设计报道，BFS 首席执行官兼共同所有人 Artem Zhilonov 日前宣布，计划于2023年2月至3月首次交付俄罗斯自己研发的ATM机，所有自动取款机都将配备Elbrus处理器。

随着重型或商用车辆的电气化，为比电动乘用车更大的电池充电变得必要。由于时间就是金钱，特别是在物流领域，分配空闲时间进行充电或增加充电功率是首选方案。这导致了三种不同的充电方案。

6月17日，在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上，珠海极海半导体有限公司汽车电子事业部总经理徐学迅发表了“不惧挑战，国产MCU跑出‘加速度’”主题演讲。

6月17日，在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上，芯海科技高级产品经理王伟发表了“信号链MCU新标杆：SmartAnalog系列”主题演讲。

据EDN电子技术设计了解，Strategy Analytics在最新发布的报告中表示，苹果M1芯片的推出，奠定了其领先竞争对手的基础，而迄今为止，苹果最接近的竞争对手是高通公司，但目前后者还没有推出能与M1抗衡的产品，因此Strategy Analytics的一位分析师认为，苹果在基于ARM的处理器市场上有长达3年的领先优势。

6月17日，在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上，爱普特微电子副总经理袁永生发表了“基于RISC-V内核打造全国产高可靠32位MCU”主题演讲。

电源应用正转向更小占位面积、更高效率的解决方案；为提高功率密度，让器件能够放进更小的封装里，SiC是用来取代硅材料电源分立器件和模块的理想候选技术。

中国电子信息博览会(CITE)立足深圳，面向全球，是深圳电子信息产业成就对外展示的窗口。CITE2022将延续传统优势，打造新消费电子板块，引领消费生态，探讨行业新风口；重点展示新型显示、信创产业、信息安全、大数据储存领域创新成果，创新并不断丰富5G和物联网应用场景.