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AMD介绍模块化芯片未来,将允许在定制芯片封装中混合非AMD处理器
据EDN电子技术设计报道,AMD 近日详细介绍了模块化芯片的未来,AMD将允许客户在紧凑的芯片封装中实现多个裸片(也称为chiplet或compute tiles )。
综合报道
2022-06-20
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
IoT时代新型应用给MCU技术和生态带来的机遇与挑战
在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上,英飞凌科技大中华区安全互联系统事业部技术市场总监翁伟钿发表了“IoT时代新型应用给MCU技术和生态带来的机遇与挑战”主题演讲。并重点介绍了三种面向细分市场的MCU解决方案。
赵明灿
2022-06-20
MCU
物联网
产业前沿
MCU
灵动微电子:MM32 MCU“星”平台,新生态
6月17日,在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上,灵动微电子应用开发总监金昭发表了“MM32 MCU‘星’平台,新生态”主题演讲。
赵明灿
2022-06-18
MCU
新品
产业前沿
MCU
理工类专业的薪酬更高,前三名为机械工程、材料科学与工程、电子科学与技术
高考刚结束,志愿填报成了考生及家长当下关注的焦点。某人力机构发布的《2022年大学生就业前景研判及高考志愿填报攻略》显示2021届应届大学生整体就业形势、不同院校及专业毕业后的薪酬情况,数据显示双一流院校毕业生具备更强的就业竞争力,首份工作月薪上也领跑。
夏菲
2022-06-17
产业前沿
工程师职业发展
消费电子
产业前沿
成本不到一毛钱的塑料芯片,真的能量产吗?
现在研究人员设计了一种新的塑料处理器,他们估计能够以不到一便士(约合人民币0. 082元)的价格大规模生产。根据IEEE Spectrum 的一份报告,新的 Flexicore 芯片可以开启一个世界,从绷带到香蕉,一切都可以拥有芯片。
综合报道
2022-06-17
产业前沿
制造/工艺/封装
新材料
产业前沿
日本要利用机器学习实现半导体研究自动化
新型薄半导体材料的开发需要对大量反射高能电子衍射(RHEED)数据进行定量分析,既耗时又需要专业知识。为了解决这个问题,东京理科大学的科学家们确定了可以帮助自动化 RHEED 数据分析的机器学习技术。他们的发现可以极大地加速半导体研究,并为更快、更节能的电子设备铺平道路。
东京理科大学
2022-06-17
产业前沿
制造/工艺/封装
人工智能
产业前沿
中国“天眼”收到外星信号?不,或许是无线电干扰
日前,《科技日报》报道称“中国天眼”已发现多个“疑似外星文明信号”,引起广泛关注。中国地外文明搜寻首席科学家张同杰教授透露称:“中国天眼”已经发现了几例“来自地球之外可能的科技痕迹和地外文明候选信号”。但经过进一步证实和排除后,他表示这些信号来自无线电干扰……
综合报道
2022-06-17
产业前沿
航空航天
产业前沿
意法半导体CEO Jean-Marc Chéry:“有所度量才能有所提高”
在刚开始找工作时,要能够通过有形的结果公平地量化自己对使命的附加值和参与度。有所度量才能有所提高。
ASPENCORE全球编辑群
2022-06-16
MCU
模拟/混合信号/RF
电源管理
MCU
数据显示,苹果M2 GPU性能比M1高50%
Apple M2的第一个 CPU 和 GPU 基准测试已经发布,数据显示,M2芯片单核和多核跑分比M1芯片有所提升,而GPU方面M2芯片优势更加明显。
综合报道
2022-06-16
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
莱迪思半导体CEO Jim Anderson:“与优秀的人一起工作”
我父亲一直是我的导师。他是一名高中理科老师,后来成了校长。在我的成长过程中,他一直都会给我我所需要的建议——并不总是我所想要的,而是我所需要的建议。他给我最好的建议是要我和我后来娶的那个女孩约会。我们结婚已经超过25年了。对于任何重大的个人决定,我仍然会征求他的意见。
ASPENCORE全球编辑群
2022-06-16
FPGA
精英访谈
EDN原创
FPGA
蔚来的全栈自研ICC到底有啥不同?
日前,NIO Innovations 蔚来创新技术沙龙活动在线上推出国内首个全栈自研的智能底盘域控制器ICC,引发热议。有网友称没想到新势力造车企业竟然能掏出这么硬核的技术,并称谁说电车操控性能不如油车?但同时不乏发出质疑的网友,并直指蔚来吹牛。
综合报道
2022-06-16
产业前沿
知识产权/专利
汽车电子
产业前沿
纯视觉自动驾驶更安全?美国交通部发布数据打脸特斯拉
特斯拉的纯视觉自动驾驶到底效果如何?真的如马斯克所说的:“通过摄像头和计算机网络让自动驾驶比人类驾驶更安全”吗?近日美国国家公路交通安全管理局发布了一份新的数据,颇有打脸特斯拉的意味。
夏菲
2022-06-16
产业前沿
安全与可靠性
人工智能
产业前沿
金线、银线,不如“无线”?——WiSA无线音频
我们知道,高端无线音频主要是用5GHz,而中低端普遍采用2.4GHz。这方面主要在于频谱的利用和技术原因,2.4G覆盖距离比5G长,但缺点是频宽窄。而WiSA的DS模块却能够做到“2.4GHz 比别人家的5GHz 更好,比自家的5GHz要差”。原因是什么?怎样解决无线音频的痛点?
Challey
2022-06-15
技术实例
消费电子
物联网
技术实例
Microchip CEO Steve Sanghi:“领导者应独出心裁”
我能给出的主要建议是,领导者应独出心裁。领导者在领导他人看问题和做事情时应与众不同,并应能变不可能为可能。我们要勇于挑战自己,多和有能力的人相处。还要为员工下放更多的权力,以便促进他们释放出自己的全部潜力。
ASPENCORE全球编辑群
2022-06-15
模拟/混合信号/RF
MCU
精英访谈
模拟/混合信号/RF
最关键的动力电池管理无线化量产,汽车wBMS技术已经自证安全
作为安全至关重要的汽车应用,无线何以在新能源汽车核心的电池模组中大行其道?ADI和整车厂商怎么确保安全可靠性?
ADI公司
2022-06-15
电源管理
无线技术
通信
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