苹果高管上周向董事会成员展示了即将推出的AR/VR（虚拟现实和增强现实）头戴设备，苹果为这款AR设备配置了15个光学模块、两颗与 M 系列芯片相当的主处理器……

近年来芯片级的微腔光梳由于紧凑的尺寸和低廉的成本极大拓展了其应用范围。然而，大部分基于微腔光梳的系统级应用中，仅有微腔本身为集成器件，其余的组成部分均未实现集成，在成本、尺寸和功耗上极大地削弱了微腔光梳芯片化带来的优势。日前，北京大学团队攻克了这一世界性难题。

随着基于 MXene 和 Borophene （硼墨烯）的高级二维材料 (A2M) 的推出，使用 A2M 构建的传感器在各个方面都优于传统传感器。 使用基于 2D MXenes 和 Borophene 的第 5 代智能传感器彻底改变物联网传感器市场。

GSMA 刚刚发布了最新的 eSIM 规范，为设备配置新卡号变得更加容易。eSIM会让传统SIM消失吗？

智能家居应用和连接设备的数量不断增长，用户的日常生活越来越方便。但是，这却导致了高能耗，因为即使无人在场，这些设备通常也处于长期活跃或待机模式，以便随时投入使用。

瑞士邮政设想了一种基于物联网(IoT)技术的简单设备，可以让客户轻松订购邮政用品和服务。该设备依靠低功耗广域网(LPWAN)技术来降低设备电池功耗，并涉及可通过长距离通信来为农村地区客户服务的器件。

有人猜到这次要拆解什么产品吗？当然是苹果的AirTag追踪设备。既然之前都已经拆解了Tile Mate，当然也只有对AirTag进行同样的检查才算公平，对吧？

本文将说明如何解读ADI公司LVDS数字隔离器的抖动规格参数，以及与精密高速产品（例如ADAQ23875DAQ µModule解决方案）接口时，哪些规格参数比较重要。本文的这些指导说明也适用于其他带有LVDS接口的精密高速ADC。在介绍与ADN4654千兆LVDS隔离器配合使用的ADAQ23875时，还将说明计算对SNR预期影响采用的方法。

本文将结合ADI公司的DAC产品，看在各种应用中高精度DAC如何实现具有挑战性的应用设计。

AMD收购赛灵思的目的在于将其差异化IP集成到公司未来旗下的CPU中，Xilinx无论是从丰富的计算引擎还是其AI引擎技术都能让AMD在服务器CPU市场上扩大影响力

很多千元机都已经支持5G了，花799来买个耗电的5G壳，网速还不一定能提高？ 

碳化硅在电动汽车 (EV) 应用中的采用正在推动碳化硅 (SiC) 功率器件市场的增长。

关于薪酬的话题一直是各行各业关注的焦点之一。员工与高管薪资差距甚高是各行各业的“通病”，而这种现象终于引起了半导体行业工程师们的不满。近期谷歌、微软、亚马逊相继宣布涨薪以留住人才，而在国内半导体行业，则面临的是年薪百万招不到人的尴尬现象。

在电路系统设计中，总是离不开电源芯片的使用，林林总总的电源芯片非常多，比如传统的线性稳压器7805、低压差线性稳压器(LDO)、开关型降压稳压器(Buck DCDC)等，那么它们到底有什么区别呢？

用于大功率便携式音箱(如拉杆音箱)的音频放大器通常使用锂离子电池供电，这些电池可以从单节电池到串联的几节电池不等。设计人员通常使用升压转换器为音频放大器产生电压，因为音箱的功耗可能超过几百瓦。