AMD似乎不仅在其CPU和GPU上走小芯片路线，而且现在也在为其下一代AM5主板的芯片组采用了基于小芯片的设计。

IC Repackage移植技术，可从SiP、MCM等多芯片或模块封装体中，将欲受测之裸片，无损伤的移植至独立的封装测试体，避开其他组件的干扰，进行后续各项电性测试，快速找到IC故障的元凶是谁。

昨日OPPO 发布了OPPO K10和OPPO K10 Pro两款手机新品，以及OPPO智能电视 K9x 65英寸和OPPO Enco Air2 Pro两款IoT新品。在手机性能上，OPPO K10系列首次采用双旗舰芯片，OPPO K10 全球首发MediaTek天玑8000-MAX 5G处理器，而OPPO K10 Pro则搭载旗舰级芯片骁龙888 5G处理器，两款芯片均配备UFS 3.1闪存+LPDDR5内存。

比利时研究机构imec开发了一种解决方案，透过扩展其设计—技术协同优化(DTCO)框架，可以估算当前和未来逻辑CMOS工艺技术的能耗、用水量和温室气体排放量。

本次实验旨在研究简单推挽放大器的输出级（B类和AB类）。

Apple今年度的春季产品发表会主题命名为“超能揭秘”(Peek Performance)，最大亮点就是推出‘M1 Ultra小芯片(Chiplet)技术...

近日，代尔夫特理工大学 (TU Delft) 和英特尔公司的研究人员在英特尔半导体制造工厂使用替代和先进工艺成功地在28 Si/ 28 SiO 2界面上制造了量子点。他们的论文发表在Nature Electronics上，展示了依靠当前制造设备量产全尺寸量子器件的可行性。

在PIC微控制器中，MSSP(主同步串行端口)模块是利用多路复用引脚来应对I2C和SPI两种外设。使用这两个外设中的任何一个通常都没有问题。但是，如果要同时使用这两种外设而不改变微控制器该怎么办呢？

苹果在3月9日的春季发布会后，悄悄在官网上架了一根1.8米的雷雳4Pro连接线，售价949元，并预告了即将推出的3米连接线，售价达1169元。一根数据线售价高达近千元，不少网友直呼苹果又在收智商税。为了探究这款原装线到底“贵在哪”， 一家专注于充电领域的英文网站ChargerLAB拆解了这根数据线。

值此全球疫情大流行时期，当还有医疗电子等其他更立即的优先事项需要解决时，航天产业要求更多的芯片是否合适？

EDN电子技术设计曾报道了华为公开的一种芯片堆叠封装及终端设备专利，近日，有业内人士表示，华为的这种混合 3D 堆叠方式比其他公司传统的 2.5D 和 3D 封装技术更通用。

在半导体领域，安全密钥存储在密钥存储和管理设备中。然而，这些存储就像一个保险库，需要密钥来确保蓝牙密钥的安全存储。这让我们回到原点并留给我们一个问题——我们如何存储密钥？

面对深空高能辐射和极端冷热循环等挑战，“毅力”号行星探测器将收集岩芯样本并进行仅限于我们想象的实验。“毅力号”科学探测器的重量不到2300磅，采用抗辐射技术，将为人类未来探索太阳系铺平道路。

在本系列文章的第一至第四部分中，我们从硬件角度分享并广泛介绍了25kW电动汽车充电桩的开发。第五部分则将从另一个维度深入探讨充电桩设计，我们将针对此类系统的控制策略和算法实现进行探讨，并提供实用见解。

UP主不久前从闲鱼购入了一块苹果背夹电池，用了一段时间后，心血来潮想看看这款背夹电池内是否有内置一些特别的芯片，与普通充电宝有何区别。