随着苹果新款iPhone 14系列发布的临近，其设计方案也逐渐被剧透。日前，网上公开了一组iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 的新设计图，曝光了有关手机设计尺寸、相机凸块尺寸等更多细节。

随着电子系统的不断发展，考虑到电流测量在其中发挥的关键作用，对高效、高电流能力、高效PCB电流传感器的需求变得比以往任何时候都更加迫切。 

CEA-Leti科学家Elisa Vianello获得300万欧元的ERC资助，开发受昆虫神经系统启发的纳米级存储器，研发目标包括首创的智能芯片，能够使用贝叶斯推理和本地神经模块实时处理感官数据做出决策。

NVIDIA GTC 2022春季开发者大会即将在今晚召开，而外媒VideoCardz 却抢先分享了英伟达下一代 GPU 的详细爆料。

MST是一种利用量子工程开发的薄膜，经历了超过15年的研发；它是一种磊晶成长的薄膜，包含非半导体材料，例如在硅或其他半导体材料中间掺入氧气。

东航客机MU5735坠毁事故牵动了全国人民的心，各方救援力量迅速集结。国内社交媒体上，在EDN小编的微信朋友圈里，大家纷纷祈祷平安，希望会有奇迹。目前当务之急除了全力搜救之外，搜寻黑匣子以查明事故原因也是关键之一。

据EDN电子技术设计了解，3月21日，一架东航波音737客机在广西梧州市藤县掉落，并引发山火。据广西梧州市应急管理局工作人员确认，飞机相关事故发生，目前正在准备组织救援，伤亡情况未明，不便透露更多情况，后续将开新闻发布会。事发突然，但此次空难已经不是波音737第一次坠毁了。

据外媒报道成，近日苹果指控一名前员工通过盗窃、收取回扣和洗钱来骗取其数百万美元。

据EDN电子技术设计了解，近日，安富利发布了一项针对全球工程师的调查，以调查工程师如何应对全球芯片短缺、更长的交货时间以及工程师的设计选款和应用，发生哪些改变。

MI Ultra芯片发布后，大家对搭载MI Ultra芯片的Mac Studio期望甚高，外国博主Max Tech拿到Mac Studio产品后，第一时间对其进行了拆解，并拍下了高清完整的拆解视频，让我们跟随拆解视频，看看Mac Studio的内部设计，以及M1 Ultra 有多大？

Semtech的LoRa平台增加对LR-FHSS的支持后，不仅有助于其为偏远地区提供具有更高性价比、无处不在的连接服务，更标志其向在人口稠密地区实现大规模物联网部署迈出了重要一步，将进一步推动LoRa面向智慧工业、智慧园区等领域的应用创新。

尽管 Apple 有声明和图表，但据外媒实测，新的M1 Ultra 芯片在原始 GPU 性能方面无法超越 Nvidia 的 RTX 3090 。

如果工程师希望采用DDR5所提供的性能，那么就越来越有必要在系统中的所有关键点——芯片、封装和PCB——应用兼顾电源影响的信号完整性分析。这个分析水平会对底层计算平台提出巨大的要求，更不用说总设计时间了。

谷歌员工和加州大学伯克利分校的学者已经设计出一种利用人工智能设计更快、更小芯片的方法，以加速人工智能。

新一代SOC的封装接脚与前代产品完全兼容，最大传输速度提升至500Kbps，并将内部存储器配置扩增为64KB Flash Memory与8KBytes SRAM，以符合系统研发人员开发各式应用之需求。