理论上来说，没有一个系统能免受攻击威胁，所有系统都有被攻击的危险。传统的网络安全系统可能会阻止许多攻击，但如果当系统固件处于最低级别时，这种传统的安全手段有时也可能无能为力。

3D NAND制程始于氧化物与氮化物薄膜的交替沉积，接着做硬屏蔽沉积并在其上开孔，则垂直通道可被蚀刻出来。这就是高深宽比(HAR)蚀刻挑战的起点...

在MRAM这类内存写入时，组件的穿隧氧化层会承受的庞大电压，使得数据的保存、写入耐久性，以及写入速度三者往往不可兼得，必须有所权衡。这意味着...

由于全球芯片短缺，供应受限，工业电子和消费电子的组装厂被迫采购曾经在市场上流通、现在被作为过剩库存囤积起来的芯片，由于这些芯片通常是未经正当渠道就被采购的，这就给了“假货”的可乘之机。在日本，Oki Engineering 已开通芯片验证服务。在 6 月份开通服务后，到 8 月份，Oki 已经收到了 150 条咨询。在研究了大约 70 个案例后，它发现其中大约 30% 的芯片有问题。

本文探讨了RF转换器技术的进步使得这种新型数据采集系统和宽带无线电成为可能，并讨论了软件配置能力带来的可能性。

全球各地的实验室都会出现这样似曾相识的场景：设计工程师努力突破限制，试图增强功能或提高性能。然而，当深入到底层系统时序时，便会出现设计僵局，因为他们可能需要更改关键控制信号的解决方案。

以往，功率转换器效率的提高是难以实现和测量的。SiC FET则能保证让所有设计都能得到提高。

虽然锂电池相比铅酸电池具有更高的能量密度和性价比，并且在新国标的驱动下将成为电动两轮车的主流，但不可忽视的是锂电池相比铅酸电池而言，危险性更高，若不谨慎对待，很容易发生失火，爆炸等危险，因此这也对BMS解决方案提出了更高的要求。

华为技术有限公司在近日公开了一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的专利，公开号为 CN113707623A。目的是提供一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法，该芯片封装组件内的芯片能够得到有效散热，以有效降低安全隐患。

在传统的工业和制造环境中，监控工人安全、提高操作人员效率以及改进质量检测都是体力工作。如今，基于人工智能的机器视觉技术取代了许多低效的、劳动密集型的操作，并提高了可靠性、安全性和效率。本文将探讨如何通过部署人工智能相机，进一步提高性能，因为用于赋能人工智能机器视觉的数据就来自相机本身。

传统的CPU已经越来越不堪重负，所以用硬件加速来减轻CPU的负担是满足未来性能需求的重要发展方向。未来的硬件发展需求对于用于加速的硬件平台提出了越来越高的要求，可以概括为三个方面：算力、数据传输带宽和存储器带宽。

联发科日前刚刚发布了定位为其首款高端旗舰芯片组的天玑9000，今天，博主@数码闲聊站 又曝光了联发科天玑7000的关键参数。联发科天玑7000采用台积电5nm工艺制程，以及四个 Cortex-A78 CPU 内核（2.75 GHz）和四个 Cortex-A55 CPU 内核（2GHz），CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。

本文（系列博文的第二篇）描述了使用CrossLink-NX FPGA连接基于SPI的外部组件。第一篇博文介绍了使用两个时钟域实现SPI接口。本文将介绍使用单个时钟域实现连接ADC（亚德诺半导体公司的ADC AD7476）的SPI接口。两个案例中呈现了两种截然不同的实现接口的方法。

本文（系列博文的第一篇）描述了使用CrossLink-NX FPGA连接基于SPI的外部组件。第一篇博文介绍了使用两个时钟域实现连接DAC（亚德诺半导体公司的AD7303 DAC）的SPI接口。第二篇博文将介绍使用单个时钟域实现连接ADC（亚德诺半导体公司的 ADC AD7476）的SPI接口。两个案例中呈现了两种截然不同的实现接口的方法。

许多行业都面临着同样的数字化转型挑战：遗留系统集成、流程效率瓶颈和纸质文件风险。这些挑战往往会扼杀使用传统开发技术进行创新的机会。技术变革无处不在，整合不同行业的低代码开发创新可以帮助金融机构找到金融技术解决方案的方向。