对于汽车制造商而言，现代人机界面能够赋予更大自由度来设计座舱，并随时间推移通过软件更新来增强功能。在本文中，我们将讨论各种 HMI 技术解决方案以及相应的设计挑战。

新工业的高质量的发展，离不开5G、人工智能（AI）、数字孪生、机器学习、机器视觉、远程实时控制、工业互联网、大数据、云计算、智能传感、MCU、操作系统等技术日新月异的驱动，从硬科技到软平台，推动新工业从数字化向智能化推进，把制造业带入循序渐进的工业变革。以“新工业”为主题，本届全球CEO峰会围绕半导体芯片设计、CPU架构、新能源、万物互联等方面进行了探讨。

尽管CXL还不是主流，但随着英特尔、AMD和ARM服务器平台对CXL的支持越来越多，现在应该重视这个市场了。

2021年11月4日，在由AspenCore《电子工程专辑》、《国际电子商情》和《电子技术设计》主办的“2021全球双峰会”上，芯片超人创始人兼CEO姜蕾女士与大家分享了芯片分销数字化运营的矛盾论与实践论。

在由ASPENCORE举办的2021全球双峰会的全球分销与供应链峰会上，北京京北通宇电子元件有限公司创始人兼董事长刘国枝女士带来“企业核心竞争力”的主题演讲。她从虚和实两个方面探讨了这个话题。

在由ASPENCORE举办的2021全球双峰会的CEO峰会上，概伦电子董事长兼总裁刘志宏博士带来“联动IC设计与制造，打造创新EDA解决方案”的主题演讲。

在由AspenCore《电子工程专辑》、《国际电子商情》和《电子技术设计》主办的“2021全球双峰会”上，Silicon Labs首席技术官兼技术和产品开发资深副总裁 Daniel Cooley通过视频，发表了主题为“物联网的转折点：快速增长的核心关键”的精彩演讲（英文），Silicon Labs亚太及日本地区业务副总裁王禄铭先生随后解读了在物联网中面对的机遇、挑战，以及如何维持生态系统持续健康的增长。

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“2021全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会在今日于深圳大中华喜来登酒店隆重举行。今年全球CEO峰会以“全球新工业战略”为主题，中、美、欧产业领袖分享行业前瞻，共布大局。同期还揭晓了2021全球电子成就奖……

在ASPENCORE主办的2021年全球CEO峰会现场，艾迈斯欧司朗全球销售和市场营销执行副总裁Pierre Laboisse介绍了艾迈斯欧司朗的一些新变化，以及其结合光学和传感技术的新光学解决方案，他还强调了中国市场的重要战略地位。

设计任何电路板的电源部分时，最常用的稳压器是78XX、79XX、LM317、LM337或类似器件。这些控制器安全可靠且易于使用，但它们的电流有限。如果需要更大电流，可以使用ADI公司的LT1083稳压器来实现简单实惠的解决方案。

日前，业内人士Hans de Vries曝光了Zen 4的部分CPU设计架构细节，透露了Zen 4架构的缓存设计，据Hans de Vries称，该细节来自前不久某硬件大厂遭勒索软件攻击后泄露到黑市的机密文档。

近日，得克萨斯大学与一家名叫EnLiSense的公司联合开发了一款皮质醇水平检测设备，可以利用微量汗液实时反馈受检者的压力水平。

Codasip日前宣布：负责Codasip核心技术开发的公司创始人Karel Masařík（马克仁）博士已被RISC-V国际战略成员推选为RISC-V技术指导委员会（TSC）委员。

近日，英国南安普敦大学的研究人员发表的研究描述了一种在 5D 结构上写入的新型高速激光方法。这种由石英玻璃制成的 5D 结构可以支持长期写入 - 并实现比当前蓝光技术高 10,000 倍的存储密度。

Mendix推出全球低代码发展现状报告，显示低代码已成为行业发展趋势；中国市场以其蓬勃发展力与未来潜力，成为低代码领域当之无愧的关注焦点；中国有望超过美国，成为全球低代码开发领域的领导者