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在模拟版图设计中堆叠MOSFET
当在电路中使用堆叠MOSFET时,版图质量变得比平常更重要。不良的版图设计会显著增加寄生电容和设计面积,并可能使电路无法满足期望的性能特性。
Mark Waller,用户支持总监,Pulsic公司
2021-09-22
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号/RF
技术实例
EDA/IP/IC设计
每交易一笔比特币,就要“报废”两部iPhone 12 mini
经过数十年的发展,比特币从一文不值一度突破6万美元大关,顺势带火了比特币挖矿和交易。但EDN读者们,你们知道吗,一笔比特币交易产生的电子垃圾量与扔进垃圾桶的两部iPhone手机相同。
EDN China
2021-09-18
产业前沿
消费电子
产业前沿
如何充分利用各种类型的断点
软件开发者在调试时离不开断点,但如何最好地利用断点呢?本文将指导开发人员如何利用每一个可用的断点来更快地调试程序。
IAR
2021-09-18
嵌入式系统
技术实例
嵌入式系统
使用5G无线技术连接未来
5G无线技术即将到来;但我们需要先完成关键的基础设施升级。
ADI
2021-09-18
无线技术
模拟/混合信号/RF
产业前沿
无线技术
5G RF前端设计挑战及其解决方案
5G旨在支持更高的数据速率和大流量;除此之外,连接设备的大量增长可满足非常多样化的用例和要求。为了满足无线数据流量容量的巨大提升,频谱效率和重用、更高的速度和更低的延迟是射频前端设计的主要考虑因素。
Steve Taranovich
2021-09-18
模拟/混合信号/RF
无线技术
技术实例
模拟/混合信号/RF
外媒评测小米 11T Pro:快充很牛,相机拉跨
伴随着小米 11T 系列的发布,外媒AndroidAuthority发文称在经过六天的使用测视之后,总结出了关于小米 11T Pro的评测报告。AndroidAuthority认为,小米对 11T Pro 的目标很高,但并没有完全达到目标。这款手机有很多优点,例如华丽的显示屏、一流的性能和极快的充电速度,但相机的性能中等,并且有几个缺失的功能损害了它的整体吸引力。
2021-09-17
产业前沿
处理器/DSP
传感器/MEMS
产业前沿
6502处理器出柔性芯片版本啦!缅怀古典半导体
PragmatIC最近宣布开发6502处理器的柔性芯片版本,似乎也带领着科技史爱好者穿梭时空,回到6502处理器的那段怀旧时光...
Majeed Ahmad,EDN/Planet Analog主編
2021-09-17
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
产学研各界齐聚展锐生态峰会,展锐芯生态UP生长
9月16日,定位为数字世界的生态承载者的展锐,举办了“UP ·2021展锐线上生态峰会”。本届峰会包括一场高峰论坛、两场行业论坛、六场技术论坛,盛邀产学研各界大咖,探讨5G等先进技术对构建数字社会的驱动作用,吸引了数以万计的关注。
2021-09-17
无线技术
通信
产业前沿
无线技术
展锐发布生态技术图谱:三大底座技术支撑
9月16日,“UP·2021展锐线上生态峰会”正式开幕,展锐在会上重申了企业产业定位——数字世界的生态承载者。基于这一战略定位,展锐肩负着为产业提供先进技术、拓展产业发展空间的重任。
2021-09-17
通信
产业前沿
通信
展锐消费电子:发布“一专多能”新战略,坚持5G+4G共同发展
9月16日,在“UP·2021展锐线上生态峰会”上,展锐执行副总裁、消费电子事业部总经理周晨分享了展锐消费电子近一年来的成绩及5G产品最新进展,并发布了“一专多能”的全新战略,聚力更多生态合作伙伴,探索消费电子的“无限可能”
2021-09-17
无线技术
消费电子
物联网
无线技术
展锐工业电子:释放5G潜能,赋能千行百业
9月16日,展锐举办“UP ·2021展锐线上生态峰会”,展锐高级副总裁、工业电子事业部总经理黄宇宁在会上解读了展锐工业电子的战略思考、市场布局、技术优势、业务成就以及未来规划等,并分享了展锐是如何通过包括5G在内的全场景通信技术,赋能千行百业的数字化、智能化升级。
2021-09-17
工业电子
无线技术
模拟/混合信号/RF
工业电子
苹果被指控在 M1 MacBook 显示屏问题上进行虚假营销和欺诈
在过去的几个月里,MacBook Pro 和MacBook Air用户称,他们新的 Apple 硅 MacBook 上的显示器突然破裂或显示黑色的水平和垂直线,使它们无法使用。因此,用户指控苹果对 M1 驱动的 MacBook Pro 和MacBook Air进行虚假或欺骗性营销、欺诈性商业行为、客户支持不当行为以及违反消费者法。
综合报道
2021-09-16
产业前沿
光电及显示
消费电子
产业前沿
五菱首次公开“五菱芯片”,目标突破5G通讯、存储、人工智能芯片核心技术
五菱首次对外公布了“五菱芯片”,并称将与国内多家芯片企业联合打造一个开放共享的国产芯片测试验证与应用平台,加快芯片国产化应用。不仅如此,上汽通用五菱还在 5G 通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域,联合国内优秀合作伙伴共同突破核心技术,加快芯片国产化步伐。
EDN China
2021-09-16
产业前沿
汽车电子
产业前沿
苹果A15仿生芯片成目前最强芯片!iPhone 13 Pro的GPU跑分超A14 55%
EDN小编在测试平台GeekBench上发现了最新的iPhone 13 Pro的跑分成绩,A15仿生芯片的GPU性能与上一代相比有了明显提升。在Metal项目中,iPhone 13 Pro跑分高达14216分,比iPhone 12 Pro的9123分足足高了55%。虽然iPhone 13和13 mini的A15比13 Pro、13 Pro Max少一个GPU核心,但按照目前的跑分情况,iPhone 13和13 mini的游戏性能也是目前Android手机望尘莫及的。
综合报道
2021-09-16
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
连接无限可能——PoE LED Lighting
PoE照明的优势远远超越单纯LED的节能、环保和控制能力。作为集成在网络上的基于IP的设备,PoE lighting可以通过软件从任何地方进行控制和管理,并与其他网络应用功能集成。
Excelpoint
2021-09-16
技术实例
光电及显示
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