同样的过采样和插值原理也可用于通信领域的高速DAC，以便降低对输出滤波器的要求，并利用处理增益提高SNR。

通过使用人工智能等技术，自动化在物流运营中将持续增长并得以扩展。这些系统解决方案需要特别设计，用以满足恶劣的运行环境，这与云或者数据中心的需求截然不同。

安全公司 UpGuard 周一表示，今年存储在微软服务上的大约 3800 万条记录（包括私人信息）被意外地泄漏。

Hot Chips是全球高性能微处理器和集成电路相关的重要会议之一，芯片行业巨头每年都借此机会展示自己公司的最新成果，包括处理器体系结构，基础架构计算平台，内存处理等各类技术。

AMD 的 3D V-Cache 标志着该公司首次涉足 3D 封装，该公司在 Hot Chips 33 上的演示中分享了其制造工艺背后的更多细节。

日前，ConceptsiPhone制作了最新的 iPhone13概念视频，展示了整个 iPhone 产品线的外观。

三星首次成功将基于PIM的高带宽存储器（HBM-PIM）整合到商用化加速器系统中，并扩大PIM应用范围至DRAM模组和移动内存，从而加速实现内存和逻辑的融合。

在HotChips 33 上,英特尔进一步阐明了 Alder Lake CPU 上的P-Core 和 E-Core 混合设计架构的性能。Golden Cove 的单核性能提高 50%，混合核的多线程性能提高 50%

近日特斯拉亮相的D1 芯片宣称拥有500亿个晶体管，超过了AMD拥有395.4亿个晶体管的Epyc Rome，落后于NVIDIA的GA100 Ampere SoC的540亿个晶体管的记录。

台积电已经制定了其先进的封装技术路线图，并展示了其为下一代小芯片架构和内存解决方案做好准备的下一代 CoWoS 解决方案。

日前，英特尔展示了它有史以来最复杂的芯片——用于高性能计算和 AI 加速的 1000 亿晶体管 Ponte Vecchio 独立图形处理器，Accelerated 高级副总裁兼总经理 Raja Koduri 说这是英特尔有史以来构建的最复杂的 SoC……

vivo近期发布了多个芯片相关的招聘岗位，其中NPU方向及ISP方向芯片总监开出的年薪高达120W-150W。此外，EDN小编在猎聘网查询到vivo 还有大量关于芯片研发岗位的招聘，薪酬待遇相当优渥。为何小米、OPPO、vivo都选择的是ISP芯片呢？

韩国 LG Electronics 的一组研究人员与 Fraunhofer-Gesellschaft 的一个小组合作，已成功通过 6G 信号将数据发送到 100 米。LG 的官员已经在他们的公司新闻页面上发布了他们对下一步无线传输技术进行测试的详细信息。

Mythic 采用了一种非常不同的方法来加速 AI 工作负载。

如何最大程度地减少使用GPS站点，同时保留极具弹性的精确时间架构，以确保GNSS中断期间客户服务的连续性？使用5G网络时从源到端点的网络节点如何构成，时间如何分配，以及这些网络节点可以支持哪些同步功能？