本文讨论基于电阻温度检测器(RTD)的温度测量系统的历史和设计挑战。本文还涉及RTD选型和配置上的权衡。最后，本文详细介绍了RTD系统优化和评估。

要想寻找起源于地外文明的无线电信号具有巨大技术挑战，其中一个挑战就是其他恒星与我们的星球之间存在路径损耗。忽略尘埃云等障碍物可能的影响，基本几何结构本身就产生了检测问题。

本文对IGBT模块的等效热路模型展开基础介绍，所述方法及思路也可用于其他功率器件的热设计。

本文以基于TDK电机控制IC HVC 4223F的步进电机执行器为例，概述了硬件和软件环境中用于降低功率耗散和改善IC热耗散的措施，并通过各种测试系列和设置审查措施的有效性。

随着越来越多的国家受到不可控因素影响，我们这个拥有68亿人口的星球应该如何获取饮用水？

人工智能处理器需要大量电力，但较低的能效将导致整个配电网络（PDN）的损耗增加。如何在保持效率的同时实现高质量的算法执行？改用48V架构并采用更创新的供电方法，这是提供高性能电源以满足惊人AI/HPC需求的唯一途径。

照明系统以前只具备简单的发光功能，现在具备了更复杂的功能（例如动态功能），因此必须确保负责控制系统反馈的传感器在系统的使用期限内可靠运行。对其他传感器产品的进一步研究，将提高人们对传感器长期可靠性的信心。

在本文中，我们概述了6GHz频段、推动新规出台的始末以及FCC批准的关于非许可设备使用6GHz频段的新规细节。

Xbox 360游戏主机因三红问题(温度的累积导致焊点故障)而饱受诟病。为了改善散热，微软多次对第一代设计进行改进，不断缩小Xenon CPU和Xenos GPU的制造光刻线宽。Xbox 360 S的主机在设计就有很大改进。本文将对其进行详细的拆解，看看微软是如何使其散热更好、体积更小的。

日前，EDN小编的邮箱中收到美版知乎Quora发来的一个有趣的话题：为什么提高功率因数都是用的并联电容器而没人用串联呢？

随着对电子系统边缘实时控制、智能和通信需求的不断增长，高性能 MCU 现在提供了一种简单且经济高效的解决方案。

在我们的日常工作中，经常会碰到器件失效或系统故障，这时为了清楚界定失效事件的严重性，就需要定量的来描述具体的失效率，这就需要用专业的术语来沟通，而有的工程师喜欢谈FIT，有的工程师喜欢谈MTBF，其实这两个概念所描述的主体是不一样的，因此有必要在此简析一下。

鉴于最近对安全和勒索软件的关注，另一个强有力的用例是 uCPE 作为本地安全功能的东道主，包括访问控制、网络监控和高级威胁预防，以确保公司本地免受本地攻击。接下来，让我们探索更多针对垂直的用例。

高通于 2021 年初推出了其Snapdragon Insiders社区计划，并于 7 月推出了华硕制造的 Snapdragon Insiders 智能手机。这款手机旨在吸引发烧友市场，采用高通及其合作伙伴必须提供的最新、最出色的技术。简而言之，这就是高通对智能手机应该是什么样子的愿景。已经为 Snapdragon Insiders 测试了一个多月的笨拙命名的智能手机（该设备由高通提供），我可以肯定地说这是一个有趣的愿景。

iPhone 11、iPhone 8、iPhone 7、iPhone 6s等系列机型更新至iOS 14.7.1系统后，会频繁出现没有信号的情况。不少用户吐槽，采用了重启、恢复出厂设置、移除SIM等操作，均无法让手机恢复信号。