请不要忽略根据环境温度变化的热时间常数；一般来说，该常数越大表示热阻性能越好。但测量热时间常数所需的时间可能出乎你意料之外的长久...

这篇讨论文章包含两个部分。第一部分的目标是：简要介绍用于确定RF器件的特性和量化其性能的主要特性和指标。第二部分的目标是：深入介绍可用于针对所需应用开发RF信号链的各种单个组件及其类型。在本文中，我们将重点讨论第一部分，并考虑与RF系统相关的主要特性和性能指标。

很多厂商的旗舰手机和耳机都具备无线充电功能，同时还有很多的智能家居、车载和音响已经开始集成无线充电模块，未来无线充电市场还有非常广阔的发展空间。

周日早上，英特尔执行副总裁兼计算部总经理格雷戈里·布莱恩特他发布的推文中，意外展示了关于下一代Thunderbolt技术的相关信息。随后这条推文被立即删除。

晶圆供应对于芯片业从硅过渡到SiC半导体组件至关重要。多起SiC晶圆收购与交易与合作协议，充份展现芯片制造商如何透过内部和外部资源以因应市场需求，并进一步推动SiC半导体的规模经济...

去年我从亚马逊网站购买了一款入门级AUKEY DRA1行车记录仪，它采用了一些不太知名的供应商模块，如来自GalaxyCore的图像传感器。较高端的AUKEY行车记录仪DR0x产品系列则采用的Sony图像传感器。本文对这款入门级AUKEY DRA1行车记录仪进行了详细拆解。

在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，伏达半导体无线充电事业部副总裁李锃带来演讲主题：《无线充电3.0时代竞争，靠什么》。内容包括：无线充电的前世今生；伏达半导体的充电史；无线充电芯片竞争力；国产芯片的机遇与挑战。

在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，安谋科技高级FAE经理邹伟带来演讲主题《打造新计算时代的大计算平台》，就该公司最新的Armv9架构进行了详细介绍。

在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上， Qorvo中国区移动事业部销售总监江雄带来演讲主题：《UWB（超宽带）技术在消费市场的应用和前景》。

NI资深汽车行业客户经理郭堉带来演讲主题《平台化测试方案应对无限自动驾驶测试场景》。内容包括四个部分：自动驾驶测试面临的挑战；现状和未来；自动驾驶验证测试流程；生态圈携手克服测试挑战。

准确测量距离和识别空间的LiDAR日益普及，作为光源的激光二极管面临着越来越高的性能要求，225μm超窄线宽激光二极管可以实现哪些技术优势呢？

新思科技(Synopsys)使用2020年度“软件安全构建成熟度模型”(BSIMM)报告中的研究数据来揭示并解释金融服务行业安全的七大误区。

日前，中国科学院北京分子科学国家实验室和中国科学院大学的一组研究人员开发了一种有机有源适应晶体管（OAAT），该成果已发表在《自然电子》杂志上。该设备可用于机器人技术和用于替换人类患者器官的设备。

我的低端“差旅用”笔记本电脑在使用将近五年后终于挂了。它的症状很明显：当我推开笔记本电脑侧边的“软”电源按钮时，它完全没反应了。导致这台笔记本电脑阵亡的具体“死因”不明。可能是内部的电池短路，或者是其IC或连接部份存在其他硬故障。我很想弄清楚究竟出了什么问题，也许我能找到并着手解决……

随着中国与美国政府都意识到半导体对经济成长所扮演的关键角色，纷纷推出建立在地半导体供应链的相关计划，也带来了芯片产能可能过度扩张的疑虑。根据接受《EE Times》采访的分析师指出，最坏的情况可能是当芯片缺货问题在2023年结束，紧接着2024年就会出现产能过剩……