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高通骁龙X笔记本实测结果曝光?成本低一半、续航长98%
根据相关消息的预测,搭载骁龙X系列处理器的PC预计将在2024年年中才会上市,而在最近有关于搭载该系列处理器的产品的更多细节被曝光出来···
谢宇恒
2024-05-14
处理器/DSP
安全与可靠性
测试与测量
处理器/DSP
通过老化测试制定全面的质量控制计划
老化测试使专业人员能够大大减少发现缺陷所需的时间···
Emily Newton
2024-05-14
技术实例
安全与可靠性
测试与测量
技术实例
如何使用带有I2C和SPI解码的示波器排查系统问题
I2C和SPI总线定义明确且相对稳健,但仍然可能受到噪声、板级布局、复位问题以及实现上的微妙差异的影响。这些问题有时可能导致总线错误和锁定。配备解码功能的示波器能够同时显示总线数据和总线信号的状态···
Tektronix
2024-05-14
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
设计汽车雷达系统的挑战
高清雷达在任何天气条件下都能有效地进行基于人工智能的前端物体探测,与其他传感器通道相辅相成,进一步提高了准确性和安全性。对于构建高价值嵌入式雷达系统的制造商来说,市场潜力巨大。然而,如何有竞争力地发掘这一潜力却充满挑战。在本文中,我们探讨了其中一些挑战。
Tomer Yablonka
2024-05-14
传感器/MEMS
汽车电子
人工智能
传感器/MEMS
声子学或引领无线技术革命?将通信设备缩小到现在的1%
近日,美国亚利桑那大学怀恩特光学科学学院和桑迪亚国家实验室的研究人员在《自然·材料》杂志上发表的一篇论文中宣布,他们在基于声子学的实际应用中取得了一个重要的里程碑,研发出了一种能够操纵声子的新型合成材料,这一材料可能引领无线技术的下一次革命···
综合报道
2024-05-13
新材料
无线技术
测试与测量
新材料
超级计算机已经可以随身携带了:仅有20寸行李箱大小
近日,由GigaIO和SourceCode共同推出了一款便携式人工智能超级计算机,名为Gryf,它只有行李箱大小,但能提供超级计算机的性能···
综合报道
2024-05-13
新品
数据中心
人机交互
新品
电力电子科学笔记:掺杂石墨烯中电子的费米温度
通过适当掺杂石墨烯样品,可以提高传导电子的费米温度,从而仿真金属的导电性。
Marcello Colozzo
2024-05-13
技术实例
测试与测量
制造/工艺/封装
技术实例
未来的机器人也许要用活体肌肉组织提供动力
最近,在《高级智能系统》上发表的一篇论文中,麻省理工学院的研究团队展示了他们如何将活体肌肉组织集成到机器人的设计中,为开发下一代生物混合机器人的稳健、可重复和预测性设计及制造奠定了基础···
综合报道
2024-05-10
无人机/机器人
测试与测量
新材料
无人机/机器人
如何利用SCR轻松驱动AC/DC转换器启动?
过去十年,新装服务器的市场需求增长迅猛,2015到2022年复合年均增长率达到了11%。在这个背景下,给服务器设计开关电源殊为不易,主要是处理高热耗散问题,以及降低这种大型可扩展设备的维修成本,这是摆在电源开发者面前的两大难题···
意法半导体Romain PICHON,Benoit RENARD
2024-05-10
技术实例
嵌入式系统
数据中心
技术实例
电力电子科学笔记:费米-狄拉克积分和焦易斯-帝克耸近似
从确定AlGaN/GaN异质结构中的电子浓度到计算HEMT中的AlGaN/GaN的电流密度,对费米-狄拉克积分的研究十分有意义。
Marcello Colozzo
2024-05-10
技术实例
测试与测量
操作系统
技术实例
高性能量子计算的基石,世界上最纯净的硅纯度有多高?
最近,英国曼彻斯特大学与澳大利亚墨尔本大学的研究人员在超纯硅领域取得了重大突破,他们开发出一种新技术,能够制造出世界上最纯净的硅···
综合报道
2024-05-09
新材料
测试与测量
光电及显示
新材料
灵感来自鲍鱼壳的柔性可穿戴传感器,耐磨远超同类产品
受到鲍鱼壳结构的启发,西安交通大学的研究团队开始制备在三维方向适应分布的复合材料,调控局部定制化,从而使其兼具耐磨特性,以这种复合材料作为传感器的封装层,有望极大地提升传感器的服役寿命···
综合报道
2024-05-09
传感器/MEMS
新材料
智能硬件
传感器/MEMS
台积电疯狂产能升级,先进封装的好日子要来了?
先进封装现已成为人工智能驱动的计算革命的固有组成部分,而芯粒技术的兴起只会增强其在半导体生态系统中的重要性。台积电疯狂的产能升级以及与OSAT的合作都预示着先进封装技术的美好前景···
MAJEED AHMAD
2024-05-09
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
什么是“光子桥”?竟然让存储晶体管阈值电压变得可调
近日,韩国浦项科技大学(POSTECH)的研究团队成功开发了一种能够调整阈值电压的新型存储晶体管···
综合报道
2024-05-08
缓存/存储技术
测试与测量
制造/工艺/封装
缓存/存储技术
新型负电容效应电容器:功率密度提升170倍
近日,美国劳伦斯伯克利国家实验室和加州大学伯克利分校的研究人员使用芯片制造中已被广泛使用的材料和技术,极大的推动了片上能量存储和电力传输领域的研究进程,他们在氧化铪和氧化锆薄膜制成的微电容器中实现了创纪录级别的高能量和功率密度···
综合报道
2024-05-08
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