地平线面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片（J5 family）已成功一次性流片成功并且顺利点亮，搭载征程5的中央计算机，算力达200-1000TOPS，相比之下，特斯拉FSD整体套件是144TOPS，意味着L4级自动驾驶芯片领域，特斯拉FSD和英伟达Orin的“垄断”被打破。

全球各产业中的佼佼者，为了应对今日的挑战，无论在数据存储系统或关键创新系统的建设上，都具备能够快速吞吐数据的能力。然而对于大多数的企业来说，HDD传统硬盘的价格仍然相对低廉且有吸引力，使得IT部门在实际应用中，不得不将工作负载转往“价格导向”，而非“性能导向”。

EDN小编从华为鸿蒙OS官网获悉，从5月9日开始，面向开发者提供两种开发者 Beta 版本尝鲜方式，目前已有不少用户体验了鸿蒙 OS 2.0，那么对比安卓苹果，效果如何？此外，新鲜出炉的手机鸿蒙OS2.0，到底是不是安卓套壳呢？

“面向‘智慧物联网 (AIoT) ’的创新IC新品推介推出10款代表中国先进IC设计水平，与AIoT需求密切结合的本土IC新品。以下是10款产品的具体信息，EDN记者也将在论坛结束后呈现第一手的报道。

本文探讨了随着NFV和SD-WAN的兴起而普及的通用客户设备（uCPE）如何成为企业边缘计算的关键，并为平台带来了更多价值。

LD5523E2设计应用于网通产品可减少组件数对应产品小型化设计且可容易替换副边反馈控制方案。

博主@手机晶片达人爆料，高通将在三季度大批量产6nm工艺中段5G芯片，跟联发科抢回失去的市场占有率。@数码闲聊站 对此表示：灭点火是有希望的。不过目前只能确定有基于6nm平台的中端芯，5nm那个旗舰芯短期内有点悬。

昨日晚间，一起特斯拉追尾事故又刷屏了。目前网友对事故的原因持四个观点，一、车主误将油门当成刹车；二、自动驾驶将卡车尾部误识别为天桥阴影；三、特斯拉突然加速的问题；四、刹车失灵。

近来，任何从事工业通信的人都会面对时间敏感型网络(TSN)的话题。TSN必将到来；这只是个时间和方式问题。然而，即使到今天，人们对它在工业通信领域的优势并不是很清楚。

蜂鸣连续性测试仪已经存在很长时间了，但是要实现PCB逆向工程的用途，它们还有很多不足之处。它们可对几欧姆的“短路”做出反应，但人们更愿意区分PCB走线和小于1Ω的测试探针电阻，以免出现误报。

有人说，自动驾驶可以减少交通事故，也许有一天会吧。但是，如果想仅仅依靠将所有驾驶员都换为机器人来消除交通事故，非常不现实，同时还带来一个问题：我们真的准备好面对机器驾驶致人死亡了吗？

【示波器旅行指南 | 工程师如何开启一场说走就走的旅行？】揭示了舒适旅行三要素，本文是第三篇《轻松“驾驶”不失误》。

物联网和嵌入式应用需要越来越多的RAM，这些RAM要求更高的带宽、更小的外形尺寸和更低的功耗。这给开发人员提出了一个问题：什么样的内存模块才适合这类应用？

IBM似乎在竞争对手之前取得了2nm的突破。苹果的M1和A14去年秋天与华为的麒麟9000并驾齐驱成为第一批基于台积电5nm工艺的处理器。同样采用5nm技术的还有高通的Snapdragon 888（采用三星的5nm技术制造）。

2020年，三星发布了新一代极具差异化的“X-Cube”技术，可以将逻辑芯片和和SRAM进行垂直3D堆叠。 近日，三星半导体再次宣称，公司已开发出能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。