作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在近日表示其2nm、3nm和4nm工艺将按时提供，并且比竞争节点更先进。

根据Counterpoint组件研究部门的最新材料清单（BoM）分析，一月发布了旗舰手机三星Galaxy S21 Ultra 5G生产智能手机的成本为533美元，比Galaxy S20 Ultra 5G低约7％。

第一次与全国各大高校联办，连发六大创新产品及服务，全球最大、千亿参数，逼近人类神经元的华为云盘古大模型，向“沃土计划2.0”投入2.2亿美元，这届的华为开发者大会都有那些亮点？

对于MCU中集成的用于连接模拟传感器的ADC，设计者在以往的努力多在于提高其采样速度和量化的性能指标，比如提高ADC的分辨率（精度），减少误差（量化误差、偏移误差和满刻度误差等），提高转换率来采集更高频率的输入等等，而现在的集成ADC的新特性，除了提高以上性能参数，则更是考虑了ADC在系统中的应用场景和信号处理过程。

EDNC小编在工信部官网发现了面向集成电路产业的最新公告，该公告则列出了列出称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装与测试企业所必须同时满足的七个条件，包括企业地址、员工学历、研发费用、核心业绩等方面。

前端无源滤波可减少开关电源产生的传导性EMI，但这种方法可能与增加低EMI 设计的功率密度的要求相矛盾。这些无源滤波器往往体积庞大，可占电源方案总体积的30%。因此，在提高功率密度的同时，有效缩小EMI滤波器体积仍是系统设计人员的首要任务。

光以每秒30万公里的速度运动，让“光”停下来是重要的科研问题，对光的捕获及存储可以帮助人们更有效地利用光场。中国科学技术大学25日在官网宣布了郭光灿院士团队

90岁的台积电创始人张忠谋以《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》为题，进行了一个小时的演讲，他表示，中国大陆的晶圆制造业经过了20 年的发展，政府补贴资金高达数百亿美元补贴，但目前半导体制造仍落后台积电 5 年以上，逻辑半导体设计落后美国及中国台湾一到两年……

目前，人工智能芯片架构百花齐放，云侧虽仍以 GPU 为主，芯片市场仍以英伟达为主导，但边缘侧和端侧智能芯片的发展竞争更为扩散，尤其是在端侧涌现出面向不同场景的芯片架构。 端侧多

YoleDéveloppement 近日发布了MicroLED显示器– 2021年的知识产权格局与分析的报告。该报告估计截至2021年第一季度，全球已经在microLED开发上花费了超过50亿美

今日，市场传出晶圆代工大厂联电正与包括联发科、联咏、瑞昱等IC设计公司讨论投资产能合作，解决当前供应最吃紧的28 纳米制程晶圆代工产能问题的消息。

有外媒曝光了关于苹果下一代芯片的最新信息。据称，苹果下一代芯片将是所谓的Apple M1X芯片，将采用ARM芯片的big.LITTLE设计，可以利用DDR5和PCIe 4.0，这意味着与M1相比，内存和SSD的访问速度更快。

三星在一月份的时候提出的“Galaxy Upcycling at Home”计划目前已得到实施。通过此项更新，可使老旧的Galaxy手机“变身”一些简单的物联网设备。

苹果公司周四公布了一项专利申请，名为“用于无袖带血压估计的可解释神经网络”，该专利探讨了使用神经网络来估计血压的心震图数据。意味着有朝一日可能监测用户的血压，而不需要任何额外的设备。

在2021年慕尼黑上海电子展上，本土功率器件厂商瑞能半导体科技股份有限公司半导体市场部总监谢丰就该公司包括SiC在内的最新的功率器件技术向媒体朋友做了详细解读。