日前，CNET报道称目前有数千种芯片正在Google数据中心中运行，为保证证YouTube的观看体验，Google开发了一款名为Argos 的自定义芯片，大约100名Google工程师组成的团队从2015年开始设计该系列第一代芯片，最近几个月，谷歌开始逐步采用其第二代Argos芯片，这也推动了视频压缩的发展。

2019年以来，Mini LED背光技术逐步应用于高端显示器、4K/8K大尺寸电视、笔电及平板当中。苹果最新的iPad Pro也搭载了Mini LED背光显示技术，可以说未来在苹果三星等终端品牌厂推动下，以及京东方、华星光电等面板厂的努力下，Mini LED背光的市场潜力值得深入挖掘。

工业自动化简单说来指从人力制造转向机器人制造，涉及信息物理系统(CPS)、物联网(IoT)/工业物联网(IIoT)、云计算(Cloud Computing)和人工智能(AI)等多种技术，可实现经济增长和利润最大化，提高生产效率，并避免人力在执行某些任务时的安全隐患。安森美半导体为工业自动化提供全面的高能效创新的半导体方案。

本土测试测量厂商普源精电（RIGOL）近年来推出了凤凰座芯片组，并将其用在了自己近半数的高端测试测量仪器上，为什么测试测量厂商要造芯呢？此外，该公司去年底还推出了所谓的第四代仪器，这又是怎样一种概念？

初期，行业内普遍认为Mini LED只是显示技术朝Micro LED演进途中的过度阶段，但随着Mini LED逐渐成熟，尤其是苹果在21日发布的iPad Pro，也采用了Mini-led屏幕，使得市场格局开始清晰明了。未来会为MicroLED技术落地提供缓冲期。

继小米“隔空无线充电技术”发布后，华为昨日也公开了一项名为“一种远距离无线充电的发射端、接收端和系统”的发明专利。有业内人士认为，“隔空充电”再添新玩家，华为本专利或比小米更快应用。

日前，关于手机内存标称容量和实际容量不一致的话题再次引起了广泛关注。那么这些数码产品的标称存储容量和实际存储容量为何会有差别呢？主要原因有三个……

近日，一位中国科学家——麻省理工学院（MIT）物理系博士后郑景旭关于铝和锌电池研究的论文引起了关注，他提出的用铝或锌作为负极的电化学电池可提供多达10,000次无错误循环充电，或将成为锂电池的替代品。

Cerebras美国时间2021年4月20日推出了其基于台积电7nm的第二代产品Wafer Scale Engine，其内核数量增加了2倍多。 这款芯片如下图模特手中所示，尺寸是46225平方毫米，即462.25平方厘米——这和他们的一代产品一样大。EDN小编猜测在不违反广告法的情况下，它的裸片绝对是世界上尺寸最大的单颗裸片，因为12英寸的晶圆能做出来的做大的芯片就是这么大了。

我朋友Rob传给我一段有趣的视频影片，内容是关于在麻省理工学院(MIT)毕业典礼上，随机找了一些毕业生，请他们利用一条电线和一颗电池点亮灯泡，但…他们都失败了。

百度曾在去年预言2021年上半年会推出百度昆仑2，但近日百度CTO王海峰在博鳌亚洲论坛在接受媒体访谈称，昆仑芯片2将会在下半年推出。

美国时间4月20日，苹果公布了一项有趣的专利，叫做"显示从其他设备共享的3D内容"（Displaying 3D content shared from other devices），下图为专利截图。苹果眼镜“ Apple Glass ”可以让用户共享3D数据，并在编辑应用程序时对其进行操作，而不是被动地显示虚拟Apple AR对象。

德勤发布了《全球人工智能发展白皮书》，并公布了50家全球在人工只能领域高增长的企业名单。 在这份名单中，有十三家中国公司上榜，“乂学教育-松鼠AI”“字节跳动” “云从科技”为代表的教育、商业智能和人脸识别细分领域内的中国企业，其增速分别超5000%、700%和600%，表现非常抢眼。

大多数XR设备使用的透镜都是典型的折射透镜，针对某些光学特性进行优化的情况下，体积可能非常大。从理论上来说，全息透镜是XR光学一种有前途的方向，它不仅仅具备传统透镜相同的光

IDM更加专注于6G以下5G的RF前端解决方案，这要求封装创新，例如组件的更紧密放置，双面安装，保形/隔室屏蔽，高精度和高速SMT等，需要对新工具和工艺进行投资。对封装技术进行大量投资的负担将促使公司将更多外包给OSAT。