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生物仿真硅耳蜗实现神经拟态技术关键词捕捉
苏黎世神经科学研究所开发的动态音频传感器的核心是一个生物仿真硅耳蜗,仿真耳朵中毛细胞的功能。由硅耳蜗产生的事件串流可用于语音端点检测(关键词识别的第一阶段),类耳蜗图可以由神经网络读入并解码其含义。关键词捕捉是目前各种神经拟态技术的一个重要目标。
Sunny Bains
2021-04-12
FPGA
FPGA
中科院深圳:智能成型装备工业互联网的研发与应用实践
在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上,中国科学院深圳先进技术研究院副研究员、深圳市海外高水平引进人才杨之乐博士分享了“智能成型装备工业互联网的研发与应用实践”主题演讲。
赵明灿
2021-04-12
工业电子
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工业电子
锂离子电池过热易起火?250万台Ellipsis Jetpack 移动无线热点(Mi-Fi)召回更换
锂离子电池应用中的安全性受到了国内外的广泛关注。在大规模储能领域,一方面储能系统的能量、功率等级,使用电池数量巨大,由于电池生产制作技术水平提高,电池单体容量从A·h 级别扩展到百 A·h 级别。
2021-04-09
智能硬件
智能硬件
货车的“北斗定位”频繁掉线,人为原因还是产品故障?
近日,货车司机因北斗定位掉线被罚而服毒自杀一事引发了争议。EDN小编发现不少人将“北斗定位”与“北斗导航卫星系统”混为一谈,那么,这个导致金某被罚款的“北斗定位”是什么? 所谓的“北斗掉线”是否和北斗导航卫星有关?掉线原因有哪些?是否和设备本身故障相关?
综合报道
2021-04-09
产业前沿
汽车电子
通信
产业前沿
会“IPO“还是”被收购“?Kioxia的技术到底强在哪里?在行业属于什么位置?
尽管存储巨头们心中都期盼更紧密的整合,但如Kioxia若收购成功,日本似乎就没有留下什么大的存储公司,全球闪存业务掌控在美/韩两国手中也震动行业竞争格局与发展,最可能出现的结果可能还是希望Kioxia在适当的节点进行IPO吧
赵娟
2021-04-09
FPGA
FPGA
新能源发电与输电方法
对可持续能源解决方案的不断探索,以及控制二氧化碳排放量的需求,促进了可再生能源的使用。本文介绍了开发太阳能作为电力来源并采用无线方式进行能量传输的一些实际应用。
Maurizio Di Paolo Emilio
2021-04-09
新能源
产业前沿
EDN原创
新能源
无线电力传输和接收应用实例
与能量生产同样重要的是能量传输,尤其是不使用笨重的电缆进行能量传输。本文介绍了利用无线方式进行电力传输的实际应用。
Maurizio Di Paolo Emilio
2021-04-09
无线技术
产业前沿
EDN原创
无线技术
卡奥斯:工业互联网背景下的AIoT应用
在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上,海尔卡奥斯创智物联技术总监慕永琛分享了“工业互联网背景下的AIoT应用”主题演讲。
赵明灿
2021-04-08
工业电子
人工智能
制造/工艺/封装
工业电子
小米11 Ultra的第二代硅氧负极电池,将会成为小米杀手锏?
早在2019年9月,小米概念机MIX Alpha上就使用了纳米硅碳负极材质电池,在4050mAh容量的电池上实现了40W有线闪充。相比起第一代硅碳负极,这次小米11 Ultra采用了更为成熟稳定的硅氧负极材质电池,属于小米第二代硅负极电池技术。高能量密度、高寿命、高性能的硅氧负极电池能否带动电池行业迈向新的篇章?
充电头网
2021-04-08
消费电子
FPGA
消费电子
微软:不止于大屏展示的数字孪生
在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上,微软(中国)首席技术顾问管震分享了“不止于大屏展示的数字孪生”主题演讲。
赵明灿
2021-04-08
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
2021年美国工程师最喜爱的10款微控制器
本文将介绍10款2021年最好的微控制器和微控制器板。
Cabe Atwell
2021-04-08
模拟/混合信号/RF
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号/RF
RISC-V能否复制Linux的成功?
今年是Linux内核发布三十周年。这一开源代码催生了数百个项目,出现了一大批稳健而灵活的产品。这种成功是否可以复制到开源硬件上呢?RISC-V这样的指令集架构是否也可以像Linux内核作为开源软件的基础一样,成为开源硬件发展的基石呢?
Nitin Dahad,Majeed Ahmad
2021-04-08
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
LED路灯设计带来两种安全隐患!
现在,许多社区中以前的旧路灯已被LED路灯取代。我认为,这些替代品带来了巨大的灾难。
John Dunn
2021-04-07
电源管理
光电及显示
技术实例
电源管理
IC Insights:2021年半导体出货量将突破1万亿,集成电路占33%
2021年半导体总出货量仍将偏向O-S-D设备,占半导体总出货量的67%,而集成电路的出货量为33%。分立器件的市场份额为38%,预计将占半导体出货量的最大份额,其次是光电子器件(26%)和模拟IC器件(18%)。
IC Insights
2021-04-07
消费电子
FPGA
消费电子
LG退出智能手机业务,小米,三星的机会来了!
历经26年,LG电子最终决定于2021年7月31日终止手机业务,LG手机迎来如今的大结局,令人唏嘘。LG是如何从巅峰走向退出?LG退场后,三星、小米等其他品牌将迎来什么机会?
夏菲
2021-04-07
模拟/混合信号/RF
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