2020年，耳戴式设备支出增长了124%，总计327亿美元，预计到2021年将达到392亿美元。智能手表用户支出在2020年将增长17.6%，达到218亿美元，2021年全球可穿戴设备支出将达815亿美元。

今天，小米首发隔空充电产品，真正实现了人类无感充电的极致体验，从此，我们无需带充电器，无需关心是否有电，未来无限想象由此打开.....那么，隔空充电技术的原理是什么，会不会对人体造成辐射伤害？

阻变存储器（RRAM）因其CMOS工艺兼容性好、微缩能力强、可靠性高等优势，被认为是先进工艺节点上取代e-flash的有力候选者。但其能否集成在10纳米逻辑工艺平台是影响RRAM未来市场的关键因素。

IC封测业是中国国内整个半导体产业中发展最早的，随着国家大基金一、二期的陆续投入，中国半导体产业正在飞速发展，封测板块的价值将得到更大提升，一些本土厂商规模已不输国际大厂。目前，封测市场主要分为IDM封装、专业代工封装、IDM测试、专业代工测试四个细分市场……

当驾驶新能源汽车或者电动汽车出去旅行的时候，用户最大的考虑是什么？对大部分人来讲，这可能是里程焦虑，以及整车安全性。经过多年持续发展，汽车电气化已取得显著成果，但如何提高电动汽车的续航能力，依然是当前最主要的技术难题之一。电池管理系统的创新正是突破该难题的核心。

TWS蓝牙5.0耳机在苹果AirPods的推动下达到了空前炙热，2020年总销量超过3亿部，其中苹果占将近五成，其次是小米、三星，华为后来居上排名第四。

最近，美国和加拿大通过卫星证实了中国人民解放军在中国东部和西部地区均部署了“东风26”中远程弹道导弹。去年，笔者曾草草计算了《东风DF-26B和DF-21D两枚导弹同时击中南海目标的飞行时间和轨迹》，东风26之所以被称为“航母杀手”，是因为其巡航速度快，达到了10马赫以上，这么快的速度在出入大气层必定会产生非常高的温度，那么怎么解决这种高温难题以不至于导弹还未射中目标就像“雪糕”一样融化呢？本文不仅从效应、原理、复合材料，还通过引用“超音速导弹温度场建模与仿真”论文进行了综合介绍。

前段时间，芯片业曝出“5nm集体翻车”，EDN报道了《5nm芯片是怎样集体“翻车”的，翻车之后发生了什么？华为能否借此翻身？》，不过，在“集体翻车”这个问题上，我们的黄烨锋分析师从芯片内部的晶体管、各nm(纳米)级芯片进化的角度进行了深入分析，指出了“台积电与三星5nm的异同”，详情请看内文。

量子计算是当今科技的最前沿，各大巨头和研究机构都在进行深入研究，上周已经关闭的IBM中国研究院（EDN报道《IBM中国研究院为什么关闭？》）也一直在研究量子计算。今天曝出微软宣布在量子计算领域取得新突破，成功研发出了量子计算机硬件系统。

在开始介绍 DDR 之前，首先要了解内存的功用为何。大多数的 3C 产品在运作时，会将正在使用的程式存放到一个短期数据储存区，该空间即为内存，所以有了内存的运用能使 3C 产品更快速的切换程序以方便使用。

今日，Micron Technology (美光科技) 宣布：批量出货基于 1α (1-alpha) 节点的 DRAM 产品。该制程是目前世界上最为先进的 DRAM 技术，在密度、功耗和性能等各方面均有重大

1月23日，有微博爆料：IBM中国研究院正式关闭。此事成了今日热点，继谷歌、诺基亚、摩托罗拉、甲骨文等国际科技巨头接连关闭（大部分）退出中国市场后，IBM也要退出中国市场吗？IBM中国研究院关闭的原因是什么？很多人都在欢呼，“外企信仰”要终结了，国外科技不如国内了......，那么，IBM等的退出对中国科技是利还是弊？

前段时间，EDN报道了《华为P50/Mate50或搭载麒麟9000芯片》，可能有的人觉得华为就此止步了，今天有新的消息：华为Mate 40E横空出世，或搭载麒麟990芯片！

随着5G、AI和云计算平台的兴起，高性能FPGA在这些新兴市场又找到了新的机遇。然而，全球两家最大的FPGA公司却无法独立存在，这是否意味着FPGA无法成为独立的市场呢？国产FPGA厂商在高端市场难以跟英特尔和赛灵思竞争，而在中低端市场又有什么机会呢？在竞争激烈的中低端市场，国产FPGA公司采取什么差异化竞争策略才能立足并脱颖而出呢？

建筑行业作为LoRa的一个全新应用场景，凭借LoRa自组、安全、可控的特点，可显著改善施工现场的管理，极大地降低了风险，提高了效率。