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对比英飞凌与比亚迪,看国产汽车半导体面临的挑战与发展机遇
据汽车行业权威调研数据显示,2019 年国内车规级IGBT 市场呈现寡头垄断格局,英飞凌以高达58.2%的市场份额位居第一,比亚迪位列第二,占18%。作为国内第一家自主研发、生产车用IGBT芯片的公司,比亚迪半导体成为国内市场上最有能力挑战国际大厂的本土厂商。以比亚迪半导体为代表的国内汽车半导体厂商与以英飞凌为代表的国际厂商相比,无论在技术实力、市场规模,还是产品线布局上,都还有很大的差距。然而,从积极一面来看,国内半导体厂商仍然有着巨大的发展空间和机遇。
顾正书
2020-11-18
汽车电子
传感器/MEMS
功率器件
汽车电子
什么?不用晶振也能设计无线电发射机?!
有时,发送小功率无线电信号创建信标,将信号载波发送到附近的接收机,以QRP或QRPP模式进行发送等等非常有用。本文所示的电路不使用任何电感器或晶体,而是其频率由电阻器和电容器确定。电路的核心是74HC14IC。
Giovanni Di Maria
2020-11-18
无线技术
通信
技术实例
无线技术
苹果M1芯片的高性能是怎么来的?
最近,苹果发布了基于Arm架构的M1处理器,并一口气诞生了基于M1的Mac mini/Pro/Air三款笔记本,在业界引起震动。EDN电子技术对M1与Intel处理器做了纵向评测报道:《苹果Mac系列M1单核“碾压”Intel十核i9...》,同时做了《苹果 M1 Mac系列(Mac mini/Pro/Air)横向评测》,在以往,Arm只能是移动端处理器的代名字,无法与Intel、AMD等桌面处理器相提并论,那么,为什么M1现在会有这么优秀的表现?M1的高性能是怎么来的?请看苹果三位高管的回答......
综合报道
2020-11-18
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
三星Galaxy S21处理器:猎户座Exynos 210,采用ARM X1超大核+A78大核结构,5nm工艺
前段时间,三星专门为中国手机厂商提供的处理器:《5nm工艺,5G Exynos 1080芯片》,这次我们看看三星为自己即将发布的Galaxy S21系列研发的处理器Exynos 2100的结构和跑分情况。
综合报道
2020-11-18
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新品
处理器/DSP
苹果 M1 Mac系列(Mac mini/Pro/Air)横向评测
上周,EDN报道了苹果Mac系列搭载的基于Arm的M1处理器与Intel处理器的性能纵向比较:《苹果Mac系列M1单核“碾压”Intel十核i9...》,今天,我们对搭载M1的Mac mini、MacBook Pro 和 MacBook Air 进行横向比较。
综合报道
2020-11-18
消费电子
处理器/DSP
新品
消费电子
三星2021新款5G手机Galaxy M12曝光
尽管三星手机在中国市场基本销声匿迹,但是还是有较多的存量粉丝,其实三星再次进军中国市场的雄心和计划一直都有,下面我们看看三星传说中的2021新款5G手机Galaxy M12
综合报道
2020-11-17
消费电子
手机设计
新品
消费电子
油电混合无人机 HYBRiX 创下10小时14分钟的续航纪录
无论是消费类的锂电池无人机,还是工业用途的油电混合无人机,续航能力一直是各厂家不断追求与突破的技术障碍。不过,西班牙 Quaternium 打破了自己此前创下的“油电混合无人机耐力纪录”,最新的续航时间达到10小时14分。
综合报道
2020-11-17
无人机/机器人
工业电子
通信
无人机/机器人
三星计划2022年量产3nm,追上台积电
台积电在芯片制造代工领域是一骑绝尘,不过,号称覆盖全产业链的三星也没闲着。最近,三星已经开启了3nm制程研发,计划2年之内量产,赶上台积电。
综合报道
2020-11-17
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
激光雷达价格大幅下降,其前景究竟如何?
激光雷达(LiDAR)因其360°的全视野而被许多自动驾驶车辆开发商青睐,被用于构建车辆周围环境的三维地图,但大规模部署仍充满新的挑战和压力。
Anne-Françoise Pelé
2020-11-17
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
华为出售荣耀,卖了多少钱?以400亿美金成交!包含什么技术?
今天,华为出售荣耀的消息不仅被刷屏,还出了联合声明。据虎嗅网报道,荣耀出售价格是400亿美金,至于为什么要卖,新东家什么身份,人员变动等详细细节,EDN不做详细介绍,本文主要从技术方面关注:荣耀被卖,它到底有哪些技术?为什么值400亿美金(约2633亿人民币)?
综合报道
2020-11-17
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
全球十大封测厂商排名(2020年Q3)
自第二季起受惠于疫情衍生的宅经济效应,终端需求持续上扬,加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为(Huawei),进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。
拓墣产业研究院
2020-11-17
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
亚马逊自研人工智能AI芯片:吞吐量提高30%
现在,对于巨头来说,AI已经不再那么神秘,因此,很多有自身需要或者有客户的大厂都会从合作走到自研这一步,现在,巨头亚马逊也逐渐摆脱对NVIDIA的依赖,开始了人工智能芯片的自研,且其芯片吞吐量提高达到30%。
综合报道
2020-11-16
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
处理器/DSP
为应对新冠肺炎疫情而产生的技术变革
据我的观察,我们针对疫情的技术响应分为两个阶段:第一阶段,企业都匆忙部署能够让员工远程工作的解决方案;第二阶段的显著标志是对效率提升的技术投入。
Pure Storage亚太及日本地区首席技术官Matthew Oostveen
2020-11-16
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
快速的DDR4 SDRAM开创宇航新时代
实时处理,结合大带宽数据的快速压缩和存储,是下一代高吞吐量卫星服务所必需的。问题是如何找到一款合适的有足够容量、速度和可靠性的宇航级大容量存储器。
Rajan Bedi
2020-11-16
航空航天
缓存/存储技术
模拟/混合信号/RF
航空航天
SiC助力功率半导体器件的应用结温升高,将大大改变电力系统的设计格局
SiC功率器件和模块的应用离不开驱动电路及其相应的芯片。然而,大多数驱动电路芯片都是普通的硅器件,均不能耐高温,其若能在高温如175℃下工作1000小时,已经是凤毛麟角了。另外,耐高温只是问题的一方面,更严重的是高温时器件性能的一致性问题。普通硅器件在70℃之上性能弱化得非常之快,因此在高温下无法应用。
罗宁胜博士,Cissoid中国总经理
2020-11-16
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