在由ASPENCORE举办的2020全球双峰会现场展商展示区域，小编注意有家几年前接触过的公司——北京晶宇兴科技有限公司，它是一家集研发、生产及销售为一体的石英晶体、晶振等频率控制器件的专业公司。

11月6日，由ASPENCORE主办的2020年“全球分销与供应链领袖峰会”在深圳召开。拍明芯城（ICZOOM）创始人&CEO夏磊在会上发表“元器件与大数据”的主题演讲，内容涵盖“市场分析，拍明芯城解决方案，开放共生、合作共赢”三个方面。

虽然《三国演义》的故事最后是三分归一统，但这种结局不会出现在渠道分销行业里，整个行业将一分三国。

对于绝大多数人而言，当今物联网面临的最大挑战是安全性。根据英国DCMS的数据，超过45％的受访者表示，安全性正在阻碍物联网的普及。根据其他分析，如果安全性更好，超过70％的客户会增加物联网产品的购买量。而现实是，目前只有4％的物联网设备具有足够的安全性来满足当今的基本要求，同时全球有超过350万个网络安全职位空缺……

2020年全球CEO峰会圆桌论坛的主题是“迎接新常态，构想电子产业发展的新十年”，由ASPENCORE中国区主分析师Echo Zhao主持，特邀嘉宾包括：Imagination公司全球副总裁，中国区总经理刘国军（James Liu）、思特威电子科技有限公司创始人兼CEO徐辰、兆易创新CEO兼Sensor事业部总经理程泰毅、安谋中国市场及生态副总裁梁泉、华为企业业务全球营销副总裁李俊朋。

一、台积电：第一家官宣2nm工艺，研发进度超前据台湾经济日报报道，台积电2nm工艺取得重大突破，研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。据台媒透露，有别于3

FPGA的频率一般只有几百MHz，而CPU的频率却高达数GHz。那么，有不少网友心中就有一个疑问：“为什么FPGA主频比CPU慢，但却可以用来帮CPU做加速？”。

在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上，arm中国执行董事长兼首席执行官吴雄昂先生在演讲中指出，随着第五波计算浪潮的到来，整个网络架构正在发生飞速变化，无所不在的感知、连接和全球数字化进程，把计算力从当初的云端推到了边缘端，推到了终端。

由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2020 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”于深圳大中华喜来登酒店隆重举行，同期举办五大活动，包括5日召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，6日举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼，以及与峰会同期举行的电子成就展展会……

ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”于2020年11月5日在深圳召开。本届大会邀请到EPC公司首席执行官Alex Lidow，为我们带来了“用GaN IC重新定义电源转换”的主题演讲。内容包含四个方面：GaN发展的历史背景及其背后的推动力、目前最先进的技术、制造IC的实际方法及其最先进的技术和优势，以及展望未来数年内GaN技术带来的变化。

全球疫情给经济和社会造成了巨大的动荡，在此期间，全球各行业在一定程度上都调整了各自的经营模式。虽然人们在思考疫情时，首先想到的肯定不是半导体，但在帮助人类对抗病毒时，半导体的确发挥了非常重要的作用。半导体将很多不可能的构想，变成了可能，但最近全球贸易环境紧张，让半导体供应链出现问题。需要明确的是，半导体是一个全球性的行业……

在今年的全球CEO峰会上，Wally Rhines博士为国内半导体人士带来了一场耳目一新的视听盛宴，他分享了AI芯片和数据采集/分析/保护的最新趋势和技术发展动向，介绍了一种新的加密计算技术及其市场前景，并对全球半导体未来10年的发展趋势做出了独到分析和预测。

2020年11月5日，在由ASPENCORE《电子工程专辑》、《国际电子商情》和《电子技术设计》主办的“2020全球双峰会”上，Soitec公司CEO Paul Boudre先生以“优化衬底赋能边缘计算”为题，解释了在互连时代，为什么说FD-SOI是解决边缘计算难题的理想技术平台，Soitec公司中国区战略发展总监张万鹏先生则为我们分享了Soitec在中国的发展。

ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”今天在深圳召开，大会的主题是“重思，重构，重升”。本届大会邀请到ADI总裁兼首席执行官Vincent Roche与ADI中国区总裁范建人两位重磅演讲嘉宾，他们站在ADI的角度对这一主题以及中国本地策略进行了详细解读。

SSD已经占据了存储的半壁江山，就连数据中心都已经在逐渐全面切换到SSD存储，那么，目前SSD固态硬盘品牌排名如何呢？本文由TrendForce统计分析给出了“2019年全球前十大SSD模组厂品牌排名”。