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4Gbps!HBM2E内存接口再现性能标杆
近年来,随着内存带宽逐渐成为影响人工智能持续增长的关键焦点领域之一,以高带宽内存(HBM、HBM2、HBM2E)和GDDR开始逐渐显露头角,成为搭配新一代AI/ML加速器和专用芯片的新型内存解决方案。
邵乐峰
2020-10-23
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13年,那些我们看着长大的iPhone
富人一般睡醒直接买,小编和穷人才熬夜看发布会,作为从iPhone 4开始就通宵写报道的《电子工程专辑》小编,可以说是看着iPhone慢慢长大的。事实上,iPhone确实在长大,从最初代的3.5英寸到iPhone 12 Pro Max的6.7英寸 ,苹果在13年里发布了29款iPhone。本文将带大家一起回顾iPhone历史上那些重要时刻和事件……
刘于苇
2020-10-23
消费电子
新品
历史上的今天
消费电子
如何建立基于MEMS的解决方案,以在状态监控期间实施振动检测
对于使用电机、发电机和齿轮等的机械设备和技术系统,状态监控是当前的核心挑战之一。在最大限度降低生产停机风险这一方面,计划性维护的重要性日益凸显,不仅是在工业领域,在任何
Thomas Brand
2020-10-23
电源管理
工业电子
MCU
电源管理
为什么说“苹果十三香”,真正原因是什么?
昨天EDN报道了《iPhone 12拆解视频首曝》,了解了苹果的内在构造和各芯片,以及使用的电池容量等,特别是iPhone 12采用的芯片是高通X55 5G基带,于是想起来传言的“苹果十三香”。为什么说iPhone 13才会香?此前主要是从配置等来看,更多的是带有调侃的味道,那么,“苹果十三才香”的真正原因在哪儿?
Challey
2020-10-23
消费电子
处理器/DSP
新品
消费电子
iPhone 12拆解视频首曝:确实用上了高通骁龙X55 5G基带芯片
苹果在 iPhone 11 系列中使用了英特尔芯片,但在英特尔无法生产 5G 调制解调器芯片后,苹果改用了高通的技术,虽然已经确定,但是我们还不知道iPhone 12到底用的高通哪款芯片,不过国内已经有用户提前上手和拆解测试了。让我们一起来看看其内部构造是怎样的?
综合报道
2020-10-22
FPGA
FPGA
新款iPad Air优缺点测评:硬件大幅升级,无Face ID
美国科技编辑托德·哈瑟尔顿(Todd Haselton)近日对新款iPad Air进行了测评,指出其优缺点:硬件大幅升级,无Face ID。
综合报道
2020-10-22
消费电子
新品
处理器/DSP
消费电子
NVIDIA RTX 3070 PK AMD RTX 2080 Ti,谁的跑分更高?
AMD将于10月28日正式发布RX 6000显卡,而NVIDIA RTX 3070定于本月29日发售,两者紧挨着发布,网上也曝光了他们的跑分状态,传言,RTX 3070在4K分辨率游戏下的平均性能要超过RTX 2080 Ti,那么真实情况如何呢?
综合报道
2020-10-22
FPGA
FPGA
电容器毁灭性故障,让PCB板直接报废!
这并不是简单的电容器故障,而是灾难性的故障,致使PCB板无法修复。究竟是什么原因导致了故障?我们不知所措。让人不爽的是,供应商还怪罪我们。
Jim Keith
2020-10-22
PCB设计
工程师职业发展
EDN原创
PCB设计
iPhone 12系列电池容量及厂家、内存大小均已确定
前几天,我们在《拆解:一加8T采用双电池+增强散热设计》提到国外媒体曝光的巴西通信监管机构Anatel的最新文件显示:iPhone 12的电池容量为2815 mAh,但是iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max还没有公布。今天,从中国工信部得到信息,基本可以确定iPhone 12全系列的电池容量和内存大小。
综合报道
2020-10-22
高通推5G网络基础设施系列芯片平台,将打造5G Open RAN
前段时间,我们报道了《英特尔重点发布oneAPI v1.0,异构编程器到底是什么?》,提到,Intel期望统一CPU,GPU和FPGA及其他加速系列硬件的编程,现在高通基于5G也推出了RAN,其目标是要打造Open RAN。
2020-10-22
通信
产业前沿
手机设计
通信
下一代先进IC设计人才需要懂封装!
“Raychowdhury是少数专注于此趋势的人之一,他告诉我们,封装是一个工艺工程师必须了解的。他以AMD的Zen处理器以及Intel的Lakefield处理器为例,表示Intel就是在Lakefield芯片使用了一种叫做Foveros的封装整合技术;而根据他的观察,“AMD使用了一种类似的整合技术,将7纳米CPU与10纳米I/O以封装级整合结合在一起,这有助于改善系统良率。他们这种技术的旗舰产品是Zen 2。”
Junko Yoshida
2020-10-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
Verizon 5G毫米波网络创下5Gbps峰值下行速率新纪录
苹果最新款手机iPhone 12配备了5G,其官宣最高速率是4Gbps,不过,美国网络运营商Verizon 最近宣布,其下载峰值速率达到了5.06Gbps。
综合报道
2020-10-21
通信
处理器/DSP
产业前沿
通信
在三星英特尔微软的推动下,可折叠柔性屏幕有望在笔记本领域普及
在折叠屏手机概念一火再火之际,三星计划开发可折叠式笔记本电脑,未来柔性屏可能在笔记本这一消费电子领域普及。
综合报道
2020-10-21
新品
产业前沿
光电及显示
新品
美国将在月球建4G网络!为什么不是5G,6G/星链、亦或者3G?
美国航空航天局(NASA)近日宣布:将拨款1410万美元,与芬兰诺基亚公司合作在月球上建立第一个4G通信网络。现在5G如火如荼,为什么美国不在月球建5G,或者利用马斯克的星链计划Starlink建6G呢?
Challey
2020-10-21
通信
产业前沿
航空航天
通信
继苹果爆料新折叠屏专利后,类似三星的小米折叠屏新设计专利曝光
折叠屏又有上升之势:上周,我们刚刚报道了《苹果要做新款“折叠屏”吗?》,今天,又有爆料小米提交了折叠屏设计专利。
综合报道
2020-10-20
消费电子
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新材料
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