随着龙年新年的到来， “广进计划”、“对齐颗粒度”等词语成了各行业耳熟能详的流行语，但论最新的流行语，还属“新质生产力”。到底什么是“新质生产力”？跟半导体行业有啥关系？

使用Devin进行开发，人类用户只需通过聊天机器人式的界面，用自然语言提示的方式概述项目，Devin就会按照要求完成所有工作。它首先会创建一个详细的分步计划来完成指定的任务，然后开始使用开发人员工具，就像人类程序员所做的一样，而速度要快得多···

蒙特卡罗分析是电子仿真中使用的一种技术，用于使用随机参数进行一系列仿真。

开放式无线接入网络（ORAN）技术的市场规模及其在实施5G服务中的作用呈现出快速增长的潜力。各大移动网络运营商（MNO）都在寻求更低的成本、更高的灵活性以及避免供应商锁定的能力···

分析师预测，随着物联网日趋成熟，NB-IoT 和 LTE-M (蜂窝物联网) 很可能会成为将局域网(LAN)或距离长达数公里以上的独立无线设备连接到云的主流技术。这一情况已经开始，而物联网连接供应商正在积极开拓这个利润丰厚的新市场。

最近，据RISC-V国际基金会官网消息，法国云服务器厂商Scaleway推出了世界首款RISC-V云实例Elastic Metal RV1···

为了克服现有生物电子器件的局限性，韩国科学技术院(KAIST)的研究团队开发出一款液态金属基电子墨水，可通过直接用墨水书写的方法实现高分辨率电路打印，并且该生物电子器件还能通过体温软化，从而制造出更加适应于人体柔软组织的电子设备···

在本文中，我们将使用QSPICE内置库中的组件进行一些电源电路分析。

新款MacBook Air在运行3DMark Wild Life Extreme、CineBench 2024等测试项目时，M3处理器在测试中温度多次达到惊人的114℃，在CPU测试中即使降频后最高温度也有107℃，而机身最高达到了46℃···

在本文中，我们将了解如何使用QSPICE导入第三方模型。

近日，三星SDI公布了他们最新的“Super-Gap”固态电池技术，以及全固态电池的量产准备路线图···

为什么要使用LVDS或JESD204B标准？

所有半导体器件都表现出对温度敏感的相关性。在之前的文章中引入了温度的电压当量，我们将继续研究反向饱和电流的热行为的现象模型。

按照华为的说法，MED主要定位于档案存储，作为大容量磁盘，第一代磁电硬盘可以在单个机架内实现10PB也就是10000TB的容量，而功耗不到2000W，相比机械硬盘功耗降低90％，而相比磁带存储可以节省 20％的总连接成本···

Claude 3系列的旗舰模型Opus在本科水平专家知识(MMLU)、研究生水平专家推理(GPQA)、基础数学(GSM8K)等多个测试中均超越了OpenAI的GPT-4和谷歌的Gemini 1.0 Ultra，并在复杂任务上表现出接近人类水平的理解力和流畅性···