美国莱斯大学的研究团队开发了一种革命性的微型植入式大脑刺激器，这种设备不仅尺寸小巧，而且能够通过磁电效应无线充电···

经典CMOS图腾柱拓扑中的分立MOSFET有时仍然是不可或缺的，因此，用逻辑电平信号有效驱动它们的技巧和窍门也同样有用···

千叶大学的研究人员发现，在燃料电池的铂电极中加入咖啡因，可以通过增强氧还原反应显著提高燃料电池的效率……

由于含有PCB的产品外形尺寸越来越小，PCB逐渐变得更小将是一种持续的趋势。然而，这些较小的元件通常会带来PCB设计方面的挑战，进而影响检测工作···

近年来，智能家居产业跨品牌、跨平台智能产品无法互联互通的问题愈发凸显，为推进智能家居设备互联互通，众多业内知名厂商联合起草了YD / T 4657-2024行业标准···

2023年，Meta推出了元训练和推理加速器（MTIA）v1，这是一款专为Meta的深度学习推荐模型设计的第一代人工智能推理加速器，与上一代相比，最新版本芯片的性能得到了显著的提升···

新一代成像技术可以加快发现电子电路中的走线故障，从而实现更准确的故障检测和隔离···

根据不同的硬盘结构和需要的组件分离程度，DiskMantler所需的拆卸时间也不同，一般每个硬盘仅需8-90s进行拆解···

在本文中，我们将在Mathematica计算环境中提出一个与PN结有关的虚拟/计算实验。

近年来，随着Transformer和大型模型的发展，AI 模型的普适性、多模态支持，以及模型微调效率都有了质的突破，此外，低功耗的 AI 加速器和专用芯片被集成到终端设备中，边缘智能正变得越来越自主且强大。在这个人人随身携带“超级计算机”的时代，Arm技术在推动技术革新中发挥着举足轻重的作用。

莱斯大学工程专业的学生组成的四个团队在不到一年的时间里将一辆 1997 年款雪佛兰 P30 货车改装成了一辆全电动汽车，其中使用了从废弃车辆中回收的零件、定制元件和现成物品。电动改装货车项目（E-VAN）共有 20 多名学生参与……

当图形处理器(GPU)以“芯粒”(chiplet)排列方式实现时，是否能够称其为‘Ghiplet’？

谷歌大语言模型Gemini 1.5 Pro此次升级不仅增强了模型的语言处理能力，更为其配备了一双“耳朵”——即音频理解能力，使得这款模型能够监听并分析上传的音频文件。

虽然仍然受限于嵌入式系统本身的尺寸、功耗、性能等多方面的限制，但是AI浪潮的席卷为所有的边缘设备带来了新的可能。4月9日，AMD正式发布了其第二代Versal自适应SoC产品，其中包括第二代Versal AI Edge系列，也就是AI驱动型嵌入式系统……

英国半导体公司Pragmatic Semiconductor 于 3 月 27 日正式启用其位于英格兰东北部达勒姆附近的新工厂，这是英国首个生产300毫米柔性 IC 半导体晶圆生产线。这个工厂占地 60000平方米，可容纳多达 9 条生产线，每条生产线每年可生产数十亿颗芯片。