据EDN电子技术设计报道，苹果工程师正致力于开发一种能在家庭环境中自由移动并执行日常任务，如洗碗等家务的机器人。

FPGA提供无与伦比的灵活性、安全性和高性能，可处理各类复杂任务，包括管理超级高铁网络中的推进、导航和通信等。

这篇博文介绍了智能工厂传感器（温度和压力）的设计理念，无论工厂流程中使用何种类型的现场总线或工业以太网，这些传感器都能与PLC进行通信。

高速的挑战 – 传输链路的损耗和均衡

据博主@杨长顺维修家 抖音视频显示，他提车后第一时间拆掉了新车的主控，并在解说中将其与特斯拉做了比较。

国外一名游戏开发人员和硬件爱好者Dylan Barrie花了四年时间，做出一块开源的完全定制 GPU——FuryGPU，理论上可以在 Windows 上运行旧版游戏软件。

东华大学材料科学与工程学院先进功能材料课题组基于“人体耦合”的能量交互机制，并成功研发出集无线能量采集、信息感知与传输等功能于一体的新型智能纤维，由其编织制成的智能纺织品无需依赖芯片和电池便可实现发光显示、触控等人机交互功能，这一突破性成果为人与环境的智能交互开辟了新可能，具有广泛应用前景。

5G Advanced 仍处于起步阶段，预计要到 2024 年底才会正式发布。不过，中国移动于 2024 年 3 月成为全球第一家宣布有限推出 5G Advanced 的运营商。此外，华为和中兴通讯等厂商也展示了大量演示。

传闻表示，A18 和 A18 Pro 将会延续 A17 Pro 的 6 核 CPU 配置。更具体地说，根据 @negotionehero 的爆料，这两款系统级芯片（SoC）有望配备两个高性能核心和四个高效率核心。

据报道，苹果公司正与多家供应商紧密协商，探讨将玻璃基板技术融入芯片开发的可行性。此举在业内引发了广泛关注，普遍认为这将是芯片技术领域的一大革命性进展，并有望为未来的芯片发展奠定关键基础。

据称华为已经开始大规模备货三折叠屏手机，预计最快将于今年第二季度上市……

2024年3月28-29日，思特威携旗舰级手机图像传感器SC580XS亮相2024国际集成电路展览会，思特威创始人兼首席执行官徐辰博士受邀出席中国IC领袖峰会并发表了精彩演讲。在同期举办的2024中国IC设计成就奖颁奖典礼上，思特威再次斩获“十大中国IC设计公司”及“年度最佳传感器”两项殊荣。

Synopsys近日宣布完成对Intrinsic ID的收购，后者是用于系统级芯片（SoC）设计中物理不可克隆功能（PUF）IP的领先提供商。

安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）再度荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”，也是国内唯一一家连续4年斩获该奖项的IP企业。作为国内领先的芯片IP设计与服务提供商，安谋科技因其在核心技术创新、落地应用及生态建设等诸多方面的丰硕成果，屡获业界权威认可。

数据预测揭示，存储器市场的规模在2023年有望达到约5400亿美金。进入2024年，该市场预计将实现30%至40%的显著增长。这一增长的主要驱动力是DRAM（易失性存储器）和NAND flash（非易失性存储器）的强劲需求，同时智能设备、手机服务器、人工智能服务器以及汽车电子领域对高性能和低功耗存储器的旺盛需求也起到了关键性作用。