“哇！那个ADC的信噪比好高！”这就是客户面对高信噪比ADC时的反应，他只注意到这个比较突出的特性，却忘记考虑其他重要的数据规格。

想要在当今的工业4.0环境中获得竞争优势就必须确保多种先进技术能够协同工作，涉及云和边缘硬件的混合方案可能是最佳解决方案。

3月初，格科微电子宣布拟在上海临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”，当时不少业内人士认为这是格科微进入IDM的征兆，而事实上，格科微现在还不是这么打算的。

矿井灾害发生频繁，严重威胁了人们的生命和财产安全。因井下环境特殊，灾害伴随着毒气、高温、浓雾、二次爆炸等危险，救援人员贸然进入灾害现场，其生命将受到威胁。为解决这一难题

最近，Google的软件工程师Tim Ansell宣布了同SkyWater合作的第一个可制造的、开源的PDK——SkyWater PDK。另外，无需承担昂贵的制造费用，Google也将提供完全免费的芯片制造流程。

人工智能(AI)本身是一种颠覆性的技术，而联合式学习(federated learning)则可能会是颠覆AI的一种方法……

高通下一代旗舰芯片骁龙875将于今年年底发布，有韩国网友在clien网站曝光了小米骁龙875的采购价格。目前，关于骁龙875，出现了一些新的爆料消息，在参数规格、发布节奏等方面，我们可以对它有一个更加全面的了解。

C-V测量用来确定以下器件参数：MOSCAPs的栅极氧化物电容、MOSFET输入和输出电容、太阳能电池的内置电位、二极管的多数载流子浓度、BJT端子间的电容、MIS电容器的氧化物厚度、掺杂密度和门限电压。

PoE是IEEE 802.3af和802.3at标准定义的一种联网功能。PoE技术可通过以太网电缆传输电力和数据。通过供电设备(PSE)和受电设备(PD)之间的连接来管理传输的电量。在此过程中，PSE根据PoE标准识别PD设备的类型和类别，然后确保其接收适当且安全的电量。

上个月，联想等企业投资比亚迪半导体的消息引发关注。事实上，这并非联想第一次投资芯片公司。

我们在电子工程领域太常使用“接地”这个名词，都忘了它主要的意义以及关键功能所在...

本文分享一些关于压电触觉技术的机械原理，以优化与它们的整合。

汽车摄像头模块设计人员必须在缩短上市的同时，创建更小的摄像头模块设计，这些设计可扩展并可重复用于各种类型的图像序列化器和传感器。在本文中，我将解决汽车摄像头模块设计的几个关键设计挑战，包括设计简化和平台可扩展性。

电动和混合动力汽车（EV和HEV）在全球范围内逐渐普及，但必须承受比汽油动力汽车更高的工作电压和电流，这凸显出电流隔离对于汽车设计的重要性。

三星电子宣布，三星先进技术研究院(SAIT)联合蔚山国家科学技术院(UNIST)、英国剑桥大学，发现了一种全新的半导体材料“无定形氮化硼”(amorphous boron nitride)，简称a-BN，有望推动下一代半导体芯片的加速发展。